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微电子用硅溶胶的纯化 被引量:1

The Purification of Silica Sols Used for Microelectronics
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摘要 对微电子工艺中引入杂质的危害进行了阐述,找出现有硅溶胶距离实际应用的不足,发掘其纯化工艺,为微电子用硅溶胶的广泛应用提供了前提条件。 The harm of impurity introduced to the technique of microelectronics is recited. The shortage of silica sols is found, The technique of purification is put forward. And this is the premise for the wide application of silica sols.
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期17-19,共3页 Semiconductor Technology
关键词 硅溶胶 纯化 杂质 silica sols purification impurity
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参考文献5

二级参考文献9

共引文献61

同被引文献10

  • 1王娟,刘玉岭,李薇薇,檀柏梅.微电子专用硅溶胶的纯化机理探究[J].电子器件,2005,28(4):930-933. 被引量:2
  • 2MAHADEVAIYER K, JAKUB W N, LEE M C, et al. Chemical mechanical planarization: slurry chemistry materials and mechanisms [J]. ChemicalReviews, 2010, 110 (1): 179-182.
  • 3DEEPAK M, YUHU W, KEN A D. Ultrapure colloidal silica for use in cheimical mechanical poltshing applications: USA, 0254964 [P]. 2007-11-01.
  • 4YOSHITANE W, FUNABASHI H S, MIKIO A. Method of preparing high-purity aqueous silica sol: USA, 5100581 [P]. 1992- 03 - 31.
  • 5JOHN A R, CHARLES C P. Low sodium, low metals silica polishing slurry: USA , 5230833 [P]. 1993 - 07 - 27.
  • 6ANDREW J P. System and method for producing high purity colloidal silica and potassium hydroxide: USA, 6747065 [P]. 2004- 06- 08.
  • 7MITSUGU A, NOBUYOSHI N, OSAMU I. Material for purification of semiconductor polishing slurry: USA, 7625262B2 [P]. 2009- 12-01.
  • 8刘玉岭,牛新环,檀柏梅,肖文明.固体表面高精密平面化技术研究进展[J].河北工业大学学报,2009,38(2):1-8. 被引量:9
  • 9为国.国际半导体技术发展路线图(ITRS)2009年版综述(1)[J].中国集成电路,2010,19(2):14-21. 被引量:2
  • 10张军,盖国胜,宋守志.SiO_2提纯工艺研究进展[J].化工矿物与加工,2003,32(9):3-6. 被引量:2

引证文献1

二级引证文献1

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