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封装引线框架产业大有可为被引量：1

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摘要本文叙述了半导体封装产业发展趋势及市场前景,同时指出了封装引线框架面临的良好市场前景,我国的引线框架业将会大有作为。

作者韩强

机构地区武汉市无线电器材厂

出处《电子与封装》 2003年第2期35-36,14,共3页 Electronics & Packaging

关键词封装产业发展前景引线框架业

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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电子与封装

2003年第2期

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