集成电路塑封中引线框架使用要求被引量：20

Application Requirements for lead frame Used for IC Plastic encapsulation

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摘要本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法。 This paper described the primary properties of the leadframe,and how the leadframe affects the assembly,and also put forward some advice.

作者叶方高雪松周琴

机构地区无锡华润矽科微电子有限公司

出处《电子与封装》 2003年第2期26-29,共4页 Electronics & Packaging

关键词引线框架塑封 IC Lead frame Plastic encapsulation IC

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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