期刊文献+

固溶时效条件对C194合金性能的影响 被引量:4

Effect of Solution and Aging Technology on Characteristics of C194 Alloy
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 研究了固溶处理温度和时间、时效处理温度和时间、形变热处理前后的冷加工率对C194铜合金带材的抗拉强度和电导率的影响。试验研究表明:在固溶处理温度和保温时间为850℃和60min,时效前的冷加工率为71%,时效处理温度和时间为500℃和3.5h,时效后材料的冷加工率为70%的条件下生产的C194带材具有良好的综合性能。合金带材的抗拉强度为538.5MPa,电导率达到81.8%IACS。 The influence patterns of temperature and time of solid solution treatment, temperature and time of aging treatment, cold rolling rate before and after aging treatment on the tensile strength and electric conductivity of strip of C194 alloy were studied. The results show that good synthesize properties can be obtained at 850 ℃ and 60 min solid solution treatment, 71% pre-cold rolling rate, 500 ℃ and 3.5 h aging treatment, 70% post cold rolling rate conditions. The finish strip's tensile strength is 538.5 MPa, and electric conductivity is 81.8%IACS.
出处 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期251-254,共4页 Chinese Journal of Rare Metals
基金 国家863计划资助项目(2002AA3Z1410) 江西省自然基金资助项目(550033)
关键词 铜合金 引线框架 固溶 时效 C194合金 copper alloy lead frame solution aging C194 alloy
  • 相关文献

参考文献13

二级参考文献42

  • 1姚新君.我国铜系引线框架材料的发展[J].新材料产业,2000(6):34-37. 被引量:4
  • 2叶方,高雪松,周琴.集成电路塑封中引线框架使用要求[J].电子与封装,2003,3(2):26-29. 被引量:20
  • 3韩强.封装引线框架产业大有可为[J].电子与封装,2003,3(2):35-36. 被引量:1
  • 4王从曾.材料性能学[M].北京:北京工业大学出版社,1988..
  • 5石德珂.位错与材料强度[M].西安:西安交通大学出版社,1998..
  • 6宫藤久元.Technical Trends of Copper Alloys for electronic uses[J].RampD神户制钢技报,1989,39(3):65-65.
  • 7.重有色金属加工手册(第一分册) [M].北京:冶金工业出版社,1979.15.
  • 8马莒生 等.高强度高导电稀土铜合金极其制造方法[P].中国专利, CN1417357..
  • 9马莒生 等.引线框架材料发展的趋势 [A]..电子工业用铜合金材料研讨推广会论文集 [C].北京,2002.47.
  • 10张曰林.陶瓷增强铜合金及其制取方法[P].中国专利, CN1250108..

共引文献265

同被引文献31

引证文献4

二级引证文献13

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部