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世纪之交的半导体IC市场及封装技术(上)

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摘要半导体IC技术将以高速发展的势态迎接21世纪的到来。半导体产业的三个方面军—设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发,介绍世纪之交封装技术的特点、难点及走向,展现封装产业的美好前景。

作者王毅

机构地区骊山微电子公司

出处《电子元器件应用》 2000年第6期7-10,24,共5页 Electronic Component & Device Applications

关键词封装技术半导体集成电路市场

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学] F407.635 [经济管理—产业经济]

引文网络
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电子元器件应用

2000年第6期

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