摘要
根据SEMI发布的最新材料预测，在半导体制造及其封装产业的大力推动下，2007年全球半导体材料市场将增长10％，而2008年亦会出现10％的增长率。
预计2007年半导体制造材料市场将增长9％达到240亿美元，而封装材料市场将增长13％达到166亿美元。按区域划分，日本和台湾将成为最大的半导体材料需求地区，韩国及东南亚地区紧随其后。
出处
《电子工业专用设备》
2007年第7期48-49,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
