摘要
提出了一种BGA焊球缺陷检测算法 ,通过图像处理技术 ,检测BGA器件各焊球的中心位置、焊点直径、各行列坐标等参数 ,以检测是否发生焊球丢失、移位、焊球过大或过小以及桥连等缺陷 ,从而保证BGA器件的质量。
In this paper, a BGA algorithm based on image processing techniques is proposed to accurately estimate central positions and diameters of solder balls of BGA package, so that defects of BGA package, such as missing, departure, too big or small size of solder balls, can be detected for ensuring quality of BGA packaging.
出处
《计算机应用研究》
CSCD
北大核心
2002年第7期100-101,共2页
Application Research of Computers
基金
宁波市博士重点基金项目 (0 1J2 0 30 0 0 5 )
宁波市科技攻关项目 (0 1J2 0 10 0 16 )
浙江省青年人才基金项目(RC0 10 5 7)
浙江省自然科学基金项目 (6 0 10 17)
