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BGA封装器件的返修考虑

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摘要随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装（ballgrid array简称BGA）就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。

作者胡志勇

机构地区华东计算技术研究所

出处《现代表面贴装资讯》 2006年第5期59-62,共4页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词封装器件高密度组装技术 BGA 返修电子组装技术球栅阵列封装电子产品多媒体化

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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现代表面贴装资讯

2006年第5期

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