BGA焊点的质量控制被引量：1

Quality Control of BGA Solder Joint

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摘要本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。 The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Especially adisputed defect behave, void will be analyzed detailed. Some suggestions of improving BGA solder joint quality will be alsoput forward.

作者鲜飞

机构地区烽火通信科技股份有限公司

出处《电子质量》 2004年第10期50-53,共4页 Electronics Quality

关键词 BGA 焊点接收标准可靠性空洞缺陷改善实际工作问题经验 SMT BGA Solder joint X-ray Quality control

分类号 TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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