BGA焊点检测技术研究被引量：1

Research on Detection Technology of BGA Solder Joint

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摘要本文讨论了BGA封装器件焊接的特点,并对BGA器件焊点检测方法进行了分析。重点对常用的BGA焊点检测技术——X射线检测进行研究,分析了X射线检测用于BGA焊点检测的原理,探讨了该方法的优点和待改进的地方。深入分析了自动X射线检测用于BGA焊点检测的数字图像处理技术,基于数字图像处理技术,详细阐述了从BGA检测图像预处理至BGA焊点缺陷检测的整个过程及其涉及的关键技术。

作者胥路平李军

机构地区中国工程物理研究院电子工程研究所

出处《计量与测试技术》 2013年第5期24-25,共2页 Metrology & Measurement Technique

关键词 BGA焊点 X射线检测图像处理

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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