无卤化PCB基板材料的新发展(中) 被引量：3

New Development of Halogen-Free PCB Laminate (Ⅱ)

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摘要 3 日本无卤化PCB基板材料技术发展日本已成为世界上目前发展无卤化PCB基板材料走在最前列的国家.在全球PCB基板材料制造业中,此类基材的开发工作,日本开展得较早(在20世纪80年代中期);产品实现大生产化最早(在1997年左右);它的有关标准出台最早(无卤型覆铜箔板的六个分别在1999年11月至2000年6月,由JPCA开始发布、执行);在整机电子产品中量产性应用也最先(在1998年11月,由日本东芝化学提供的无卤化PCB基材首先在世界上用于笔记本电脑并投向市场).

作者祝大同

机构地区北京绝缘材料厂

出处《印制电路信息》 2001年第5期15-19,共5页 Printed Circuit Information

关键词无卤化PCB 基板材料印刷电路板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2001年第5期

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