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PCB用铜箔市场现状与展望
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摘要
本文简要介绍了PCB用铜箔的发展历程、目前我国PCB用铜箔市场的现状与发展以及铜箔生产领域的进入原则。
作者
葛菁
机构地区
上海科学技术情报研究所
出处
《印制电路信息》
2001年第2期3-7,共5页
Printed Circuit Information
关键词
PCB
铜箔市场
印制电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F407.635 [经济管理—产业经济]
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