印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ES04-2007)

Halogen-free Copper-clad Laminates for Printed Wiring Boards-Glass Fabric Base, Epoxy Resin

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摘要 1适用范围按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。

作者马明诚

出处《印制电路信息》 2008年第8期53-56,共4页 Printed Circuit Information

关键词覆铜箔层压板印制线路板环氧树脂无卤型玻纤布试验方法 JPCA 覆铜板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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