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对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论被引量：1

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摘要本文,阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例。

作者祝大同

机构地区中国电子材料行业协会经济技术管理部

出处《覆铜板资讯》 2008年第4期15-21,共7页 Copper Clad Laminate Information

关键词无卤覆铜板含磷环氧树脂无机填料粘接性声发射检测技术(AE)

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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2008年第4期

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