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积层多层板用新型绝缘材料 被引量:4

INSULATING MATERIAL FOR BUILD UP MULTILATIYER PRINTED BOARD
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摘要 本文主要综述了近年国外积层多层板所用绝缘基板材料的品种、性能等方面的现状与发展。 The new application of insulating base material in Japan to build up multilatiyer printed board was reviewed in this paper,and the situation and development on the varieties and properties were also described.
作者 祝大同
机构地区 北京绝缘材料厂
出处 《化工新型材料》 CAS CSCD 2001年第1期11-15,6,共6页 New Chemical Materials
关键词 积层多层板 绝缘基板 材料 树脂 品种 性能 build up multilayer printed board,insulating material,resin
  • 相关文献

参考文献8

  • 1祝大同.跨世纪的覆铜板新技术(上)[J].覆铜板资讯,1998,(4).
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  • 4松本佳夫.-[J].电子技术,1999,(6):18-19.
  • 5野岛康治.-[J].电子材料,1999,(10):58-64.
  • 6米田直树.-[J].电子技术,2000,(6):55-55.
  • 7高木清.-[J].电子技术,2000,(6):2-3.
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同被引文献33

引证文献4

二级引证文献10

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