摘要
研究了 影响化 学镀铜镀 速和镀 液稳定性 的诸因素 ，并 根据 实验 确定 了适 宜的 化学 镀铜 液配 方及 其工艺。硫 酸铜、甲 醛、氢氧化 钠含量 的增加均 会提高化 学镀 铜的 镀速 ，降低 镀液 稳 定性； 酒石 酸 钾钠 、添 加剂 Ａ、促进 剂 Ｍ 含量 的增加均 会提高镀 液稳定 性而降低 镀速；温 度、搅拌 和装载量 对镀速和 镀液稳 定性均有
Factors affecting stability and deposition rate of electroless Cu are investigated and proper formulation and process for electroless Cu bath determined. Increase of contents of copper sulfate, formaldehyde and sodium hydroxide would improve deposition rate of electroless Cu while decrease solution stability. Increase of contents of potassium sodium tartrate, additive A and promoter M would improve soln. stability while reduce deposition rate. Temperature, stirring and load capacity all have effects on deposition rate and stability.
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第5期12-15,共4页
Electroplating & Pollution Control
关键词
化学镀
稳定性
沉铜速度
镀铜
电镀
镀液
Electroless copper Stability Copper depositing rate Appearance
