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铜及其合金镀液的无机添加剂

Inorganic Additives for copper and Copper Alloy Plating
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摘要 本文介绍了铜及其合金镀液的具有代表性的无机添加剂和典型配方,提出了与工艺、添加剂有关的几个问题。
作者 吴水清
出处 《五金科技》 2001年第2期22-24,共3页 Hardware
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