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ECR-PECVD制备Si_3N_4薄膜沉积工艺的研究 被引量:7

INVESTIGATION ON THE DEPOSITION PROCESS OF SILICON NITRIDE THIN FILM PREPARED BY ECR PECVD 
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摘要 由偏心静电单探针诊断了电子回旋共振等离子体增强化学汽相沉积(ECRPECVD)反应室内等离子体密度的空间分布规律.结果表明在轴向位置Z=50cm处,直径12cm范围内等离子体密度分布非常均匀.分析了等离子体密度径向均匀性对沉积速率均匀性和薄膜厚度均匀性的影响.讨论了沉积制备一定薄膜厚度的Si3N4薄膜的工艺重复性.研究了各种沉积工艺参数与Si3N4薄膜沉积速率的相互关系. Abstract The spatial distribution of the ECR plasma density has been measured by using an eccentric Langmuir probe.The result indicates that the plasma density is very uniform in the axis Z =50cm and radial  =12cm.Effect of the radial uniformity of plasma density on the uniformity of deposition rate and thin film thickness is analyzed.The repeatability to prepare silicon nitride thin film of a specified thickness is discussed.The relation of the deposition process with the deposition rate of silicon nitride thin film is investigated and the dependence of the practical application on process parameters has been obtained for the deposition thin film with ECR PECVD technology.
出处 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第7期1309-1314,共6页 Acta Physica Sinica
基金 国家自然科学基金 广东省自然科学基金
  • 相关文献

参考文献10

二级参考文献12

  • 1任兆杏,陈俊芳,丁振峰,史义才,宋银根,王道修.ECR-PECVD制备Si_3N_4薄膜的特性及其应用的研究[J].电子学报,1996,24(2):56-59. 被引量:5
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  • 5田民波,薄膜科学与技术手册.上,1991年
  • 6高光渤,半导体器件可靠性物理,1987年
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  • 8任铛杏,942423739
  • 9陈俊芳,Acta Phys Sin,1994年,3卷,9期,682页
  • 10高光渤,半导体器件可靠性物理,1987年

共引文献8

同被引文献65

引证文献7

二级引证文献29

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