BGA元件组装及质量控制工艺(续) 被引量：1

BGA Component Assembly and Quality Control Process

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摘要上接2009年第38卷第7期第16页 3 BGA元件焊点缺陷及验收标准 IPC-A-610中规定BGA焊点必须光滑、边界清晰，所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均一致为合格，面积一致性±10％，同时不允许贴错贴反、不允许脱焊及翘起、不允许出现焊球和空洞等。而实际中标准可以适当放松，如允许BGA焊点相对于焊盘有不超过25％的偏移量，焊料球不能大于相邻最近的两个焊球间距的25％。

作者史建卫

机构地区日东电子科技(深圳)有限公司

出处《电子工业专用设备》 2009年第9期19-24,共6页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 BGA元件控制工艺 BGA焊点质量组装验收标准焊点缺陷对比度

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统] TS213.4 [轻工技术与工程—粮食、油脂及植物蛋白工程]

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