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BGA元件与返修

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摘要由于电子技术的飞速发展,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,管脚间距越来越小,如QFP芯片的管脚间距已经达到0.3毫米。这给生产和返修带来了许多困难,有人认为0.3毫米已达到极限。近年来出现的BGA(Ball Grid Array)芯片。

作者李星星

机构地区奥科电子(北京)有限公司

出处《世界电子元器件》 1998年第9期67-69,共3页 Global Electronics China

关键词 BGA元件返修芯片封装电子元件

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统] TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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世界电子元器件

1998年第9期

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