手机BGA元件维修一法

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摘要由于手机采用多层电路板结构,许多线条是在线路板夹层中布线,给查找线路带来许多困难。有些机型集成块采用BGA内引脚表面贴装技术,CPU或存储器直接固化在电路板上,用热风枪无法焊接和拆装,若元件出了问题,只能更换主板。此类机型有摩托罗拉338、998、cd928、飞利浦828、898、诺基亚8810等。遇到该类机型,一振动就关机之类的故障。

作者宋道海

出处《家庭电子》 2003年第4期56-56,共1页 Family Electronics

关键词 BGA元件手机维修

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

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1李星星.BGA元件与返修[J].世界电子元器件,1998(9):67-69.
2BGA元件与返修[J].世界产品与技术,2001(9):54-56.
3怎么快速有效地去胶[J].家电科技（手机维修天地）,2005(4):60-60.
4谭本忠.手机的BGA元件及其焊接技术[J].家电维修,2003(2):28-29.
5王桂莲,盖立平,丁晓东,王礼,孙福伯.直流稳压电源故障的分析与维修[J].实验室科学,2010,13(3):161-162. 被引量：6
6Indium公司推出Indium5．1AT无铅焊膏[J].现代表面贴装资讯,2007,6(3):31-31.
7赵晗.手机的BGA元件及植锡过程[J].家电科技（制冷空调．维修）,2005(2).
8如何让你的热风枪使用起来更方便[J].家电科技（手机维修天地）,2004(6):22-22.
9陈林.液晶电视主板BGA元件拆装及维修[J].电子世界,2015,0(24):116-117.
10张培君.导热硅的灵活应用[J].家电检修技术,2006(6):61-61.

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