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电路组装中的X-ray检测技术
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摘要
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。
作者
鲜飞
机构地区
烽火通信科技股份有限公司
出处
《电子测试》
2007年第1期81-84,共4页
Electronic Test
关键词
X-ray检测
线路板
球栅阵列封装
电路组装
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
引文网络
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