先进的等离子增强化学汽相淀积系统被引量：1

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摘要随着集成电路的制造向着高可靠和微细化方向发展，能低温生长优质薄膜的等离子增强化学汽相淀积（ＰＥＣＶＤ）工艺越来越受到重视。它不仅能满足硅集成电路亚微米级线宽工艺的要求，而且能满足其它电子产品薄膜淀积的要求。本文着重介绍国外一些先进的ＰＥＣＶＤ装置系统。

作者戴永红

出处《微电子学》 CAS CSCD 1995年第4期52-56,共5页 Microelectronics

关键词 PECVD IC工艺等离子增强化学汽相淀积刻蚀

同被引文献6

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微电子学

1995年第4期

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