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一种新型高精度温度补偿压力传感器被引量：1

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摘要本文是根据晶体管的发射结偏压随温度变化的关系,将温度补偿晶体管代换扩散硅压力传感器中的温度补偿电阻,从而制出一种新型高精度温度补偿压力传感器.

作者方凯王荣

机构地区辽宁大学物理系

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1989年第5期19-23,共5页 Semiconductor Technology

关键词温度补偿压力传感器传感器

分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

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相关文献

同被引文献4

1袁希光，传感器技术手册，1996年，446页
2吴宪平，第二届全国敏感元件与传感学术会议论文集，1991年
3徐广忠，第二届全国敏感元件与传感学术会议论文集，1991年，171页
4杨经员，首届全国敏感元件与传感器学术会议论文集，1991年

引证文献1

1孟令昆,曹兆臣.一种扩散硅压力传感器温度补偿方法——漂移电流源外补偿法[J].传感技术学报,1997,10(1):65-68. 被引量：2

二级引证文献2

1曲宏伟,姚素英,张生才,赵毅强,张为.高温压力传感器温度特性的芯片内补偿技术[J].仪器仪表学报,2002,23(2):212-214. 被引量：2
2庞科,张生才,姚素英,张为.多晶硅高温压力传感器的芯片内温度补偿[J].传感技术学报,2004,17(1):118-121.

1方凯,王荣.一种新型有源温度补偿硅压力传感器[J].辽宁大学学报（自然科学版）,1991,18(1):7-11.
2方凯,王荣.一种新型高精度温度补偿的压力传感器[J].传感器技术,1989,8(3):24-28.
3方凯.宽温区低漂移集成运算放大器[J].微处理机,1989,10(2):11-18.
4李小换,张世名,邹其利,郭志萍.灵敏度温度自补偿薄膜压力传感器的研制[J].遥测遥控,2007,28(S1):153-157. 被引量：4

半导体技术

1989年第5期

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