期刊文献+

多晶硅高温压力传感器的芯片内温度补偿

On-Chip Temperature Compensation Technology of High-Temperature Polysilicon Pressure Sensor
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 提出了一种新的改善传感器温度特性的方法。通过在压力传感器芯片上集成多晶硅电阻网络与温度传感器 ,借助传感器信号处理单元 ,可以方便地实现对灵敏度系数的补偿。经过补偿 ,传感器的零点温漂达到 1×10 - 4/℃ ,灵敏度温漂低于 - 2× 10 - 4/℃。这种方法补偿的温区宽 ,具有很强的通用性 ,使高温压力传感器十分有效的温度补偿方法。 A new method to improve the temperature dependence of polycrystalline silicon pressure sensor is presented. By means of integrating polycrystalline silicon resistor network and a temperature sensor on chip, the temperature coefficient of offset (TCO) and sensitivity (TCS) of the sensor are effectively compensated to 1×10 -4 /℃ and-2×10 -4 /℃, respectively. Showing advantages of wide compensating range and good compatibility, this method is a quite practical way for temperature compensation of the high temperature piezoresistive pressure sensor.
机构地区 天津大学
出处 《传感技术学报》 CAS CSCD 2004年第1期118-121,共4页 Chinese Journal of Sensors and Actuators
关键词 多晶硅 压力传感器 灵敏度 温度补偿 掺杂浓度 high-temperature polycrystalline stalline silicon pressure sensor temperature independence sensitivity doping concentration
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献6

  • 1方凯,王荣.一种新型高精度温度补偿压力传感器[J].半导体技术,1989,5(5):19-23. 被引量:1
  • 2张维新,毛赣如,姚素英,曲宏伟.多晶硅压力传感器[J].天津大学学报,1996,29(3):466-468. 被引量:4
  • 3袁希光,传感器技术手册,1996年,446页
  • 4吴宪平,第二届全国敏感元件与传感学术会议论文集,1991年
  • 5徐广忠,第二届全国敏感元件与传感学术会议论文集,1991年,171页
  • 6杨经员,首届全国敏感元件与传感器学术会议论文集,1991年

共引文献6

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部