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一种新型高精度温度补偿的压力传感器

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摘要木文介绍了根据晶体管的发射结偏压随温度变化的关系,来代换扩散硅压力传感器中利用扩散电阻进行温度补偿的原理和优越性。

作者方凯王荣

机构地区辽宁大学物理系

出处《传感器技术》 CSCD 1989年第3期24-28,共5页 Journal of Transducer Technology

关键词传感器温度补偿压力膜片

分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

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1方凯,王荣.一种新型有源温度补偿硅压力传感器[J].辽宁大学学报（自然科学版）,1991,18(1):7-11.
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5丁力,杨清风.F0066半导体压力传感器的温度补偿电路[J].国外传感技术,2004,14(2):71-71.
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7王英民,宋登元.激光诱导扩散制备硅压力传感器的扩散电阻[J].激光杂志,1989,10(5):216-219.
8方凯.宽温区低漂移集成运算放大器[J].微处理机,1989,10(2):11-18.
9李旭雯,张文栋.集成微型压力传感器[J].测试技术学报,1998,12(2):397-402.
10孙以材,高振斌,宋青林,孙冰.零点电漂移作为压力传感器特性指标的讨论[J].传感器世界,2002,8(4):16-20.

传感器技术

1989年第3期

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