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锻造IC封装基板领域的贵州力量
1
作者 黄瑶 《当代贵州》 2025年第52期59-59,共1页
在盘州市红果经济开发区的PCB表面处理产业园内,贵州飞芯微科技有限公司正如一颗冉冉升起的新星,闪耀在IC封装基板领域。这家有着让厚厚的铜板变为薄薄的芯片的神奇魔法企业,成立于2024年8月。凭借着高效的执行力,在2025年1月引进设备,... 在盘州市红果经济开发区的PCB表面处理产业园内,贵州飞芯微科技有限公司正如一颗冉冉升起的新星,闪耀在IC封装基板领域。这家有着让厚厚的铜板变为薄薄的芯片的神奇魔法企业,成立于2024年8月。凭借着高效的执行力,在2025年1月引进设备,3月便实现试产,从成立到试产仅用时8个月,展现出了惊人的“贵州速度”。“从3月试生产至今,已经实现了2700万元的销售额。”据该公司董事孙凯介绍,公司专注于1-8层UDP、TF卡等BT类IC封装基板的样品和批量生产,产品良品率稳定在99%以上。 展开更多
关键词 贵州飞芯微科技有限公司 ic封装基板
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面向IC封装的显微视觉定位系统 被引量：17
2
作者 李君兰 张大卫 +2 位作者 王以忠 赵兴玉 孔凡芝 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期965-972,共8页
为了实现IC封装设备视觉定位系统的整体构建,在分析面向IC封装的视觉系统的基础上,对显微成像系统、视觉系统标定以及模式识别定位算法进行了研究。针对面向IC封装的视觉定位系统的特点,搭建视觉系统,并进行了系统标定。用Matlab编写了... 为了实现IC封装设备视觉定位系统的整体构建,在分析面向IC封装的视觉系统的基础上,对显微成像系统、视觉系统标定以及模式识别定位算法进行了研究。针对面向IC封装的视觉定位系统的特点,搭建视觉系统,并进行了系统标定。用Matlab编写了模式识别定位软件界面,并进行了相关试验研究。实验分析了系统的定位精度和稳定性,实验结果表明,标定误差基本满足正态分布,XY方向的平均误差为0.0145和0.1065pixel,方差为0.3103和0.2775pixel。经过对视觉定位系统的标定,并使用某种IC芯片进行实际定位实验,结果显示匹配定位误差可以控制在3.5μm(0.4pixel)以内。该视觉系统实现了亚像素级的定位精度。 展开更多
关键词 ic封装 视觉定位 显微视觉 系统标定 模板匹配
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图像识别系统在IC封装设备中的应用 被引量：9
3
作者 姜永军 吴小洪 +2 位作者 何汉武 罗丁 姜石军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期46-49,共4页
把图像识别系统应用于IC封装设备中,成功将手动式金丝球焊机改造为全自动金丝球焊机; 根据金丝球焊机的高速度、高精度要求,系统采取了梯形分层搜索的序贯相关判决图像识别算法,采用了步进电机细分驱动凸轮、凸轮直接驱动V型导轨平台的... 把图像识别系统应用于IC封装设备中,成功将手动式金丝球焊机改造为全自动金丝球焊机; 根据金丝球焊机的高速度、高精度要求,系统采取了梯形分层搜索的序贯相关判决图像识别算法,采用了步进电机细分驱动凸轮、凸轮直接驱动V型导轨平台的控制方法,获得了低成本、高效率的效果。 展开更多
关键词 金丝球焊机 图像识别 对中 ic封装
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IC封装用覆铜板的研究 被引量：4
4
作者 唐军旗 杨中强 +1 位作者 曾宪平 孙鹏 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2010年第5期11-13,共3页
研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。
关键词 双马来酰亚胺 覆铜板 ic封装
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IC封装模流道平衡CAE应用 被引量：10
5
作者 曹阳根 傅意蓉 +1 位作者 王元彪 陈建 《模具工业》 北大核心 2004年第5期34-37,共4页
分析了热固性塑料的流动行为特点和IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态。用CAE软件Moldflow公司的MPA对流道的平衡进行分析模拟 ,优化浇注系统 ,为提高IC封装产品合格率寻找一种简便有效的途径。
关键词 ic封装 流道平衡 CAE
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IC封装焊头机构接触力分析 被引量：2
6
作者 杨志军 姜永军 +1 位作者 吴小洪 陈新 《机械设计与制造》 北大核心 2009年第1期172-173,共2页
针对IC封装焊头机构(bonder)高速运动、精密定位、微接触力的要求,运用虚拟样机技术,建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真,揭示了焊头部件的运动和动力学规律。为了保证取晶和固晶时的接触力要求,对弹簧参数和焊头与晶圆、引线框架... 针对IC封装焊头机构(bonder)高速运动、精密定位、微接触力的要求,运用虚拟样机技术,建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真,揭示了焊头部件的运动和动力学规律。为了保证取晶和固晶时的接触力要求,对弹簧参数和焊头与晶圆、引线框架的间隙进行优化。结果表明,焊头的位移控制精度则直接影响到接触力的大小,弹簧刚度则不仅影响接触力的大小,还影响它的稳定性。 展开更多
关键词 ic封装 焊头机构 虚拟样机 高速精密定位 微接触力控制
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IC封装成型过程关键力学问题 被引量：1
7
作者 张锋 曹阳根 +2 位作者 杨尚磊 陆美华 王广卉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期210-213,219,共5页
随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象。基于Ansys/Workbench有限元分析软件,将流场与压力场进行耦合,针对在不同注塑压力下,对同一条带YOA2的Au丝进行应... 随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象。基于Ansys/Workbench有限元分析软件,将流场与压力场进行耦合,针对在不同注塑压力下,对同一条带YOA2的Au丝进行应力变形分析,并且用X射线对封装后的模块进行检测。模拟结果与检测结果相比较表明:当注塑压力从6 MPa增大到8 MPa时,Au丝变形量只增大了16μm,而且Au丝变形与压力呈线性关系。采用X射线检测与CAE技术相结合,研究封装过程中Au丝受力变形,并提出相应改进方案,对改善Au丝变形具有一定意义。 展开更多
关键词 ic封装 计算机辅助工程(CAE) 压力 金线偏移
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基于Moldex3D的IC封装模CAE建模方法 被引量：2
8
作者 唐佳 曹阳根 《上海工程技术大学学报》 CAS 2010年第3期253-256,共4页
以SSOP-20L集成电路塑封为例,运用Moldex3D软件建立CAE模型.用此方法建立的CAE模型与物理模型具有较好的相似性,可作为IC塑封模拟金线变形和芯片偏移的基础模型,并可预见塑封过程中可能发生的问题,为模具浇注系统的设计提供可靠依据.
关键词 MOLDEX3D ic封装 塑料封装模具
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IC封装中键合线传输结构的仿真分析 被引量：12
9
作者 杨玲玲 孙玲 孙海燕 《电子与封装》 2014年第9期1-4,24,共5页
随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步,电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一,封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响,因此先进的集成电路封装设计必须要进... 随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步,电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一,封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响,因此先进的集成电路封装设计必须要进行信号完整性分析。介绍了一种键合线互连传输结构,采用全波分析软件对模型进行仿真,着重分析与总结了键合线材料、跨距、拱高以及微带线长度、宽度五种关键设计参数对封装系统中信号完整性的影响,仿真结果对封装设计具有实际的指导作用。 展开更多
关键词 键合线传输结构 ic封装 信号完整性
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基于挠性基板的高密度IC封装技术 被引量：5
10
作者 刘绪磊 周德俭 李永利 《电子与封装》 2009年第3期1-5,14,共6页
挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、... 挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 挠性印制电路 ic封装 高密度互连
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IC封装基板业在亚洲的发展现状 被引量：2
11
作者 袁桐 祝大同 《中国集成电路》 2006年第1期32-35,共4页
关键词 ic封装 封装基板 现状 亚洲 材料产业 市场规模 半导体产业 半导体封装 年增长率 材料市场
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新世纪IC封装的回顾和发展趋势展望 被引量：6
12
作者 谢恩桓 《电子与封装》 2003年第4期1-5,21,共6页
本文介绍了IC封装的发展历史及今后的发展前景。
关键词 ic封装 DIP QFP BGA CSP
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高速IC封装的电源完整性分析与设计 被引量：1
13
作者 杨玲玲 孙海燕 《电子世界》 2018年第23期207-207,共1页
随着人们对电子产品需求的不断增大,微电子封装正向小型化、高速、高密度和系统化的方向发展,封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色,同时对电源完整性提出了更高要求[1]。电源完整性问题核心是电源分配网络的研究与设计[2]... 随着人们对电子产品需求的不断增大,微电子封装正向小型化、高速、高密度和系统化的方向发展,封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色,同时对电源完整性提出了更高要求[1]。电源完整性问题核心是电源分配网络的研究与设计[2]。可知信号完整性、电磁兼容性、电源完整性以及电源分配网络之间相互制约,同时整个电子系统都建立在一个公共的电源分配网络平台上,其设计的不完善将直接导致系统功能失效和瘫痪,从而影响了封装的性能[3]。 展开更多
关键词 电源完整性 ic封装 完整性分析 设计 微电子封装 产品需求 分配网络 信号完整性
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IC封装的模型及参数测量
14
作者 邵大川 秦世才 《南开大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 1995年第2期81-86,共6页
本文提出描述ＩＣ封装电特性的物理模型及用时域反射测量其模型参数的方法，并采用了Ｚ—Ｐｒｏｆｉｌｅ算法，大大提高了测量精度。
关键词 ic封装模型 时域反射法 集成电路 封装
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IC封装用基板材料在日本的新发展 被引量：2
15
作者 祝大同 《覆铜板资讯》 2006年第3期4-10,共7页
关键词 ic封装 基板材料 日本 封装基板 世界市场 年增长率 环氧模塑料 市场规模 材料市场 电子材料
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日本CCL技术的新进展(三、下)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述 被引量：1
16
作者 祝大同 《覆铜板资讯》 2009年第3期21-28,共8页
（接覆铜扳资讯2009．1） 5．低热膨胀率树脂的选择 解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，世界覆铜板（CCL）业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。近些年来，在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面，多是通过在树脂组... （接覆铜扳资讯2009．1） 5．低热膨胀率树脂的选择 解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，世界覆铜板（CCL）业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。近些年来，在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面，多是通过在树脂组成物中高填充量的加入无机填料。而这种途径，往往在制作基板时钻孔加工性会出现下降。 展开更多
关键词 基板材料 ic封装 日立化成工业 材料技术 CCL 热膨胀系数 日本 综述
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小型化是IC封装的永恒主题 被引量：1
17
作者 翁寿松 《电子与封装》 2004年第1期16-18,共3页
IC封装的最主要的发展方向是小型化。本文介绍了IC封装小型化的最新发展动态。
关键词 小型化 ic封装 系统封装 高密度陶瓷封装 闪存
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IC封装设备远距离芯片传输装置方案设计 被引量：1
18
作者 邱彪 莫小勇 +1 位作者 谭杰 潘峰 《机械工程师》 2023年第4期21-24,共4页
为了满足当前IC封装工艺过程中远距离芯片传输工艺的高速、高精度和高可靠性需求,并综合分析了现有芯片传输技术,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案,并对其进行了芯片传输实施方式描述和可行性分析,为国内IC封装设备企业芯... 为了满足当前IC封装工艺过程中远距离芯片传输工艺的高速、高精度和高可靠性需求,并综合分析了现有芯片传输技术,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案,并对其进行了芯片传输实施方式描述和可行性分析,为国内IC封装设备企业芯片传输装置开发提供参考。 展开更多
关键词 ic封装工艺 远距离芯片传输 芯片传输方案
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创新型超薄IC封装技术 被引量：1
19
作者 杨建生 《电子与封装》 2006年第11期1-4,9,共5页
圆片薄型化工艺技术的改进,以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求,共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配... 圆片薄型化工艺技术的改进,以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求,共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。 展开更多
关键词 超薄型ic封装技术 超薄型圆片制造 薄型化切割技术 同平面互连 可靠性
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日本CCL技术的新进展(三、上)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述 被引量：1
20
作者 祝大同 《覆铜板资讯》 2009年第1期9-15,共7页
本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。
关键词 印制电路板(PCB) 覆铜板(CCL) ic封装用基板材料 热膨胀系数
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