小型化是IC封装的永恒主题被引量：1

The Miniaturization is Eternal Subject Matter for the IC Packaging

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摘要 IC封装的最主要的发展方向是小型化。本文介绍了IC封装小型化的最新发展动态。 A main developmental direction for the IC Packaging is the miniaturization.In this paper, new developmental trends for the miniaturization of IC packaging are introduced.

作者翁寿松

机构地区无锡市罗特电子有限公司

出处《电子与封装》 2004年第1期16-18,共3页 Electronics & Packaging

关键词小型化 IC封装系统封装高密度陶瓷封装闪存 IC packaging Miniaturization Developing trend

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN705 [电子电信—电路与系统]

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