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新世纪IC封装的回顾和发展趋势展望
被引量：
6
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摘要
本文介绍了IC封装的发展历史及今后的发展前景。
作者
谢恩桓
机构地区
天水华天微电子有限公司
出处
《电子与封装》
2003年第4期1-5,21,共6页
Electronics & Packaging
关键词
IC封装
DIP
QFP
BGA
CSP
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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电子与封装
2003年 第4期
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