锻造IC封装基板领域的贵州力量

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摘要在盘州市红果经济开发区的PCB表面处理产业园内,贵州飞芯微科技有限公司正如一颗冉冉升起的新星,闪耀在IC封装基板领域。这家有着让厚厚的铜板变为薄薄的芯片的神奇魔法企业,成立于2024年8月。凭借着高效的执行力,在2025年1月引进设备,3月便实现试产,从成立到试产仅用时8个月,展现出了惊人的“贵州速度”。“从3月试生产至今,已经实现了2700万元的销售额。”据该公司董事孙凯介绍,公司专注于1-8层UDP、TF卡等BT类IC封装基板的样品和批量生产,产品良品率稳定在99%以上。

作者黄瑶

机构地区不详

出处《当代贵州》 2025年第52期59-59,共1页

关键词贵州飞芯微科技有限公司 IC封装基板

分类号 F426 [经济管理—产业经济]

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当代贵州

2025年第52期

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