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SiC_(p)/Cu基复合材料性能提升与界面调控优化的研究进展
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作者 张云龙 王俊青 +5 位作者 张唯一 王伟娥 任晓雪 李成海 翟梓棫 刘德宝 《聊城大学学报(自然科学版)》 2026年第1期75-83,共9页
随着高端制造、电子封装与热管理等领域对材料综合性能的持续提升要求,传统铜及其合金材料在强度、耐磨性与导电导热性能方面逐渐显现出瓶颈。碳化硅颗粒增强铜基复合材料(SiC_(p)/Cu)因其优异的力学、电学与热物理性能,受到广泛关注。... 随着高端制造、电子封装与热管理等领域对材料综合性能的持续提升要求,传统铜及其合金材料在强度、耐磨性与导电导热性能方面逐渐显现出瓶颈。碳化硅颗粒增强铜基复合材料(SiC_(p)/Cu)因其优异的力学、电学与热物理性能,受到广泛关注。围绕SiC颗粒粒径、含量及分布等组成设计参数的优化,系统综述了SiC_(p)/Cu基复合材料在耐磨、导电、导热和耐蚀等方面的性能提升机制,探讨了Cu基体微合金化与SiC颗粒表面修饰的界面调控策略以及多相协同增强的设计理念,将为高性能SiC_(p)/Cu基复合材料的设计开发提供参考依据。 展开更多
关键词 SiC_(p)/cu基复合材料 界面调控 性能提升机制 材料设计优化
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湿化学法制备Cu2O/Cu空心球异质结光催化剂
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作者 贾相华 张辉霞 +1 位作者 刘艳凤 左桂鸿 《无机材料学报》 北大核心 2025年第4期397-404,共8页
窄带隙半导体作为可见光光催化剂,可以有效地将太阳能转化为化学能,在缓解能源短缺和环境污染方面具有潜在的应用前景。以氯化铜(CuCl_(2)·H_(2)O)为前驱体,盐酸羟胺(H_(3)NO·HCl)和硼氢化钠(NaBH_(4))为还原剂,采用一锅无模... 窄带隙半导体作为可见光光催化剂,可以有效地将太阳能转化为化学能,在缓解能源短缺和环境污染方面具有潜在的应用前景。以氯化铜(CuCl_(2)·H_(2)O)为前驱体,盐酸羟胺(H_(3)NO·HCl)和硼氢化钠(NaBH_(4))为还原剂,采用一锅无模板湿化学还原法制备Cu_(2)O/Cu空心球异质结光催化剂。采用不同表征手段对样品形貌、晶体结构、组成、比表面积和光学性质进行分析。加入NaBH_(4)使Cu_(2)O/Cu形貌从中空截角八面体逐渐演化为中空纳米球。通过改变NaBH_(4)加入量可以控制Cu_(2)O表面Cu层厚度。NaBH_(4)直接还原Cu_(2)O使Cu_(2)O和Cu界面紧密结合,这有利于载流子分离和传输,Cu的表面等离子体共振(SPR)效应使Cu_(2)O/Cu对可见光的吸收能力增强,因此Cu_(2)O/Cu对甲基橙(MO)和无色恩诺沙星(ENR)均表现出良好的光催化活性。连续循环使用5次,Cu_(2)O/Cu对MO的降解率影响不大。捕获实验表明·O_(2)^(-)和空穴是降解MO过程中主要的活性物质。Cu_(2)O/Cu的良好光催化活性归因于Cu_(2)O和Cu的协同作用。本研究为异质结光催化剂的制备提供了一种策略。 展开更多
关键词 cu2O/cu异质结 纳米空心球 光催化 cu层厚度
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Cu/AlN/Cu功能梯度电极材料的制备及其应用
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作者 孙静 罗洁 +1 位作者 吕薪羽 张宗仁 《中国陶瓷》 北大核心 2025年第8期31-37,共7页
采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了Cu/AlN/Cu功能梯度电极材料,并成功实现了与CoSb_(3)热电材料的高效连接。通过扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS),在Cu/AlN/Cu与CoSb_(3)的界面处检测到Cu_(3)Sb、Cu_(3.3)Sb、(Ag,In)、Cu、CuIn及Cu2In... 采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了Cu/AlN/Cu功能梯度电极材料,并成功实现了与CoSb_(3)热电材料的高效连接。通过扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS),在Cu/AlN/Cu与CoSb_(3)的界面处检测到Cu_(3)Sb、Cu_(3.3)Sb、(Ag,In)、Cu、CuIn及Cu2In等多种物相,这些相的分布与局部元素分布高度吻合。研究表明,焊接温度显著影响过渡层的结构和均匀性,较低的焊接温度(500℃)有利于形成均匀稳定的过渡层,减少孔洞生成,提升界面连接质量。此外,Cu、Ag、In、Ti等元素在界面区域展现出复杂的扩散行为,尤其是Ti元素的偏析,显著增强了界面的润湿性和结合强度。然而,不对称的扩散速率引发了Kirkendall效应,进一步影响了过渡层的微观结构。X射线衍射(XRD)结果显示,SPS连接后界面处相结构连续,缺乏明显的界面分界线。 展开更多
关键词 放电等离子烧结 功能梯度材料 cu/AlN/cu CoSb_(3) 界面连接
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拉拔速度对NbTi/Cu超导线集束拉拔过程变形损伤的影响
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作者 刘君 李琦 +2 位作者 雷超 刘燕红 张建英 《塑性工程学报》 北大核心 2025年第8期150-158,共9页
针对NbTi/Cu多芯复合超导线集束拉拔过程中的不均匀变形及损伤而导致线材的性能和使用安全性降低的问题,引入GTN损伤模型描述材料损伤行为,建立了37芯NbTi/Cu复合超导线4道次集束拉拔过程的有限元模型,研究了拉拔速度对NbTi/Cu超导线集... 针对NbTi/Cu多芯复合超导线集束拉拔过程中的不均匀变形及损伤而导致线材的性能和使用安全性降低的问题,引入GTN损伤模型描述材料损伤行为,建立了37芯NbTi/Cu复合超导线4道次集束拉拔过程的有限元模型,研究了拉拔速度对NbTi/Cu超导线集束拉拔变形损伤的影响规律。结果表明:随着拉拔速度的增大,不同位置芯丝的最大等效应变先增大后减小,超导线中孔洞体积分数增大;拉拔速度为6 m·min^(-1)时芯丝变形更为均匀,芯丝截面形状不规则化程度低;拉拔速度小于10 m·min^(-1)时,拉拔过程中未出现孔洞聚合导致的损伤断裂,但拉拔速度大于8 m·min^(-1)时超导线中会萌生微孔洞。 展开更多
关键词 NbTi/cu多芯复合超导线 集束拉拔 不均匀变形 损伤 数值模拟
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Microstructural evolution and bonding characteristics of Ag/Cu interface in Ag/Cu bimetallic strips fabricated via diffusion welding
5
作者 Zong-ye Ding Yong-tao Jiu +6 位作者 Wei-min Long Su-juan Zhong Jiang-tao Hou Xiao-fei Ren Jian-chang Zhao Guan-xing Zhang Shi-zhong Wei 《Journal of Iron and Steel Research International》 2025年第6期1468-1476,共9页
The unclear interfacial characteristics of Ag/Cu interface during diffusion welding limit the improvement of mechanical properties of Ag/Cu bimetallic strips.The growth orientation and evolution of Ag and Cu crystals ... The unclear interfacial characteristics of Ag/Cu interface during diffusion welding limit the improvement of mechanical properties of Ag/Cu bimetallic strips.The growth orientation and evolution of Ag and Cu crystals between Ag and Cu strips were investigated by electron backscatter diffraction(EBSD)analysis,and the interfacial properties of various Ag/Cu interfacial configurations were calculated using first-principles calculations to elucidate the diversified interfacial characteristics.Three interface bonding states,including Ag(100)/Cu(100),Ag(110)/Cu(110)and Ag(111)/Cu(111),were preferentially formed in Ag/Cu bimetallic strips during roll bonding.The intensity of Ag(100)/Cu(100)interface increases with the increasing deformation amounts during cold rolling,accompanied by the decreased intensity of Ag(110)/Cu(110)and Ag(111)/Cu(111)interfaces.The largest adsorption work and lowest interface energy of Ag(100)/Cu(100)interface at the“center”position reveal the transition from Ag(110)/Cu(110)and Ag(111)/Cu(111)interfaces to Ag(100)/Cu(100)interface. 展开更多
关键词 Ag/cu bimetallic strip Diffusion welding Ag/cu interface MICROSTRUCTURE Bonding characteristics
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W/Cu/S簇基超分子大环及其三阶非线性光学性质 被引量:1
6
作者 黄志文 刘琦 郎建平 《无机化学学报》 北大核心 2025年第1期79-87,共9页
以前驱簇[Et_(4)N][Tp*WS_(3)(CuCl)_(3)]与三氟甲烷磺酸银(AgOTf)及3个有机桥联配体2,5‑二(吡啶‑4‑基)噻吩(L1)、5,5'‑双(4‑吡啶基)‑2,2'‑双噻吩(L_(2))和2,7‑双(4‑吡啶基)芘(L_(3))分别反应,得到了3个阳离子型W/Cu/S簇基超分... 以前驱簇[Et_(4)N][Tp*WS_(3)(CuCl)_(3)]与三氟甲烷磺酸银(AgOTf)及3个有机桥联配体2,5‑二(吡啶‑4‑基)噻吩(L1)、5,5'‑双(4‑吡啶基)‑2,2'‑双噻吩(L_(2))和2,7‑双(4‑吡啶基)芘(L_(3))分别反应,得到了3个阳离子型W/Cu/S簇基超分子大环化合物[(Tp*WS_(3)Cu_(3))_(2)(μ‑Cl)_(2)(μ_(4)‑Cl)(L_(1))]_(2)(OTf)_(2)(1)、[(Tp*WS_(3)Cu_(3))_(2)(μ‑Cl)_(2)(μ_(4)‑Cl)(L_(2))]_(2)(OTf)_(2)·2CHCl_(3)(2·2CHCl_(3))和[(Tp*WS_(3)Cu_(3))_(2)(μ‑Cl)_(2)(μ_(4)‑Cl)(L_(3))]_(2)(OTf)_(2)·2DMF(3·2DMF),其中Tp*=hydridotris(3,5‑dimethylpyrazol‑1‑yl)borate。对3个化合物分别进行了单晶X射线衍射、核磁、质谱、红外光谱、紫外可见光谱和元素分析等结构表征。单晶X射线衍射结果表明,3个大环的主体均是由2个L1、L_(2)和L_(3)配体和3个氯桥连接的[(Tp*WS_(3)Cu_(3))_(2)(μ‑Cl)_(2)(μ_(4)‑Cl)]^(2+)阳离子簇核组成。3个大环通过不同方式堆叠形成三维结构。核磁氢谱(^(1)H NMR)和电喷雾飞行质谱(ESI‑TOF MS)结果表明这些化合物在溶液中有较好的稳定性。Z扫描测试结果表明,3个化合物的溶液有一定的三阶非线性光学响应。 展开更多
关键词 W/cu/S簇 组装 超分子大环 结构 三阶非线性光学响应
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烧结NdFeB磁体表层Co/Cu合金化的制备及耐腐蚀性能
7
作者 沈子函 冉仁豪 +5 位作者 张鹏杰 汪冬梅 崔接武 斯佳佳 徐光青 吕珺 《材料热处理学报》 北大核心 2025年第1期132-142,共11页
针对NdFeB磁体本征耐蚀性差的问题,通过磁控溅射结合真空扩散处理,在NdFeB磁体表层制备了Co/Cu合金化层。采用X射线衍射仪和扫描电镜分析表层合金化磁体的物相、成分和形貌。采用动电位极化、交流阻抗谱和静态全浸腐蚀实验分析表层合金... 针对NdFeB磁体本征耐蚀性差的问题,通过磁控溅射结合真空扩散处理,在NdFeB磁体表层制备了Co/Cu合金化层。采用X射线衍射仪和扫描电镜分析表层合金化磁体的物相、成分和形貌。采用动电位极化、交流阻抗谱和静态全浸腐蚀实验分析表层合金化样品的耐腐蚀性能。采用原子力显微镜测试样品的表面电势,分析了Co/Cu表层合金化NdFeB磁体的耐蚀机理。结果表明:Co/Cu合金化层降低了NdFeB磁体表层主相与晶间相之间的电势差,从而有效提升其本征耐腐蚀性能。在800℃扩散15 min的条件下制备的样品的耐腐蚀性能达到最优,自腐蚀电位为-0.846 V,自腐蚀电流密度为3.573×10^(-7)A·cm^(-2),相较于原始NdFeB磁体,自腐蚀电位正移0.223 V,自腐蚀电流密度降低了约3个数量级,在3.5 mass%NaCl溶液中全浸腐蚀实验时间可达到20 h,相较原始NdFeB磁体的1 h,表现出优越的耐腐蚀性能。 展开更多
关键词 NDFEB Co/cu合金化层 磁控溅射 晶界扩散 耐腐蚀性能
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电沉积制备NiTi/Cu复合板及其弹热性能
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作者 杜梦媛 杨帆 +3 位作者 庞国鑫 陈国清 付雪松 祖宇飞 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第12期42-48,共7页
为了探究Cu镀层对NiTi合金循环应变行为以及弹热性能的影响,采用直流电沉积技术在NiTi合金表面制备了Cu镀层。研究了NiTi/Cu复合板的微观组织,并对复合板进行了拉伸循环稳定性测试和相变行为分析。结果表明,采用直流电沉积制备出的Cu层... 为了探究Cu镀层对NiTi合金循环应变行为以及弹热性能的影响,采用直流电沉积技术在NiTi合金表面制备了Cu镀层。研究了NiTi/Cu复合板的微观组织,并对复合板进行了拉伸循环稳定性测试和相变行为分析。结果表明,采用直流电沉积制备出的Cu层以(111)晶面取向为主,厚度为5.68~33.53μm。电沉积Cu层未改变冷轧NiTi合金板的相变行为,复合板与NiTi合金板的拉伸循环稳定性相当。导热性能测试结果表明,NiTi/Cu复合板的热导率可达8.722~10.011 W·m^(−1)·K^(−1),较NiTi合金板提高了29%~48%;铜厚度为5.68μm的NiTi/Cu复合板的绝热温变最高为1.3 K,弹热性能系数(COPmat)为4.17。 展开更多
关键词 电沉积 NiTi/cu复合板 热导率 弹热性能
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NiV/Cu扩散焊接头的显微组织与力学性能
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作者 彭海 李靖宇 +3 位作者 唐可 闻明 李思勰 王传军 《焊接学报》 北大核心 2025年第7期129-137,共9页
针对NiV合金靶材高质量绑定的需要,研究了在固定压力为20 MPa和时间为1 h条件下,不同温度下NiV合金和无氧铜的无中间层真空热压扩散焊接.采用激光共聚焦显微镜、显微硬度仪、扫描电子显微(scanning electron microscope,SEM)、X射线衍射... 针对NiV合金靶材高质量绑定的需要,研究了在固定压力为20 MPa和时间为1 h条件下,不同温度下NiV合金和无氧铜的无中间层真空热压扩散焊接.采用激光共聚焦显微镜、显微硬度仪、扫描电子显微(scanning electron microscope,SEM)、X射线衍射仪(X-ray diffractometer,XRD)和电子背散射衍射(electron backscattering diffraction,EBSD)表征了焊接前后的组织结构变化、界面元素分布和力学性能.结果表明,真空热压能实现NiV合金与Cu的直接扩散焊接,随着焊接温度升高,界面处发生元素间的互扩散,抗剪强度与焊合率均有所提高,在650℃时达到109.59 MPa的抗剪强度及100%的焊合率.对NiV合金的金相、溅射面XRD和EBSD测试分析表明,在温度为650℃的焊接参数下的扩散焊接对NiV合金的晶粒尺寸均匀性和晶体结构产生的影响很小,不影响NiV合金靶材的溅射要求. 展开更多
关键词 NiV/cu连接 扩散焊接 抗剪强度 焊合率 溅射靶材
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Ti_(3)C_(2)-MXene/CuS/PVDF复合光热膜的制备及太阳能驱动界面水蒸发性能 被引量:1
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作者 姜艳丽 徐云松 +4 位作者 王建康 李伟豪 宋英 汪新智 姚忠平 《高等学校化学学报》 北大核心 2025年第4期143-154,共12页
采用化学刻蚀-溶剂热法合成了Ti_(3)C_(2)-MXene/CuS复合材料,再通过真空抽滤将该复合材料负载到聚偏二氟乙烯(PVDF)膜上,构筑了Ti_(3)C_(2)-MXene/CuS/PVDF复合光热膜,并研究了其界面水蒸发性能.X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)... 采用化学刻蚀-溶剂热法合成了Ti_(3)C_(2)-MXene/CuS复合材料,再通过真空抽滤将该复合材料负载到聚偏二氟乙烯(PVDF)膜上,构筑了Ti_(3)C_(2)-MXene/CuS/PVDF复合光热膜,并研究了其界面水蒸发性能.X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)表征结果显示,CuS纳米颗粒将Ti_(3)C_(2)-MXene包裹并填满片层间隙.界面水蒸发性能测试结果表明,在180℃反应9 h所得材料的性能最佳,在1 kW/m2光照强度下,其界面水蒸发速率和蒸发效率分别为1.92 kg·m^(-2)·h^(-1)和110.4%.此外,复合光热膜具有较好的海水脱盐效果及良好的循环稳定性.紫外-可见漫反射光谱(DRS)与光热转换实验结果表明,Ti_(3)C_(2)-MXene与CuS的复合提高了其光吸收能力与光热转换效率,二者的协同效应显著提升了材料的光热转换和界面水蒸发性能.本工作可为低成本、高性能光热转换材料的开发提供借鉴. 展开更多
关键词 界面水蒸发 光热转换 Ti_(3)C_(2)-MXene cuS
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金属钛对金刚石/Cu复合材料制备工艺及性能影响研究进展
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作者 代晓南 王晓燕 +2 位作者 周雪 白玲 栗正新 《电子与封装》 2025年第8期92-99,共8页
金刚石/Cu复合材料兼具金刚石和Cu的优异性能,具有高硬度、高热导率、低热膨胀系数、耐磨损等特点,是金属基复合材料领域研究重点之一。最早的金刚石/Cu复合材料制备工艺为高温高压烧结,该工艺可有效避免金刚石颗粒石墨化带来的负面影... 金刚石/Cu复合材料兼具金刚石和Cu的优异性能,具有高硬度、高热导率、低热膨胀系数、耐磨损等特点,是金属基复合材料领域研究重点之一。最早的金刚石/Cu复合材料制备工艺为高温高压烧结,该工艺可有效避免金刚石颗粒石墨化带来的负面影响。随着工业及科技的不断发展,业界出现了多种制备工艺。在复合材料内添加金属钛,可改善金刚石/Cu复合材料内部的主要相含量、微观组织结构、界面结构等结构特征(影响其整体性能的关键因素)。系统综述国内外金刚石/Cu复合材料制备技术,阐述金属钛对金刚石/Cu复合材料导热性能、热膨胀性能、力学性能、微观组织及界面反应机制等方面的影响,分析当前金刚石/Cu复合材料研究存在的问题,并对复合材料未来发展方向进行展望。 展开更多
关键词 金刚石/cu复合材料 金属钛 界面结构 热导率
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累积叠轧和电沉积工艺制备Al/Cu复合材料及其组织和力学性能研究
12
作者 冯佰刚 张晓波 《热加工工艺》 北大核心 2025年第4期100-104,共5页
采用累积叠轧(ARB)和电沉积工艺制备了Al/Cu复合板,重点研究沉积铜层厚度以及Al/Cu复合板组织性能变化。结果表明:电沉积所得铜层厚度较为均匀且与铝板表面结合质量较好。随着累积叠轧道次的增加,界面结合质量越来越好,复合板中铜层逐... 采用累积叠轧(ARB)和电沉积工艺制备了Al/Cu复合板,重点研究沉积铜层厚度以及Al/Cu复合板组织性能变化。结果表明:电沉积所得铜层厚度较为均匀且与铝板表面结合质量较好。随着累积叠轧道次的增加,界面结合质量越来越好,复合板中铜层逐渐颈缩或破碎,最后变成尺寸较小且分布较均匀的铜颗粒。4道次复合板抗拉强度最高,达到186.6 MPa,是退火态1060铝板抗拉强度的2.72倍。 展开更多
关键词 累积叠轧(ARB) 电沉积 Al/cu复合板 组织 力学性能
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Li/Cu共掺杂制备长循环寿命镍铁锰基正极材料
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作者 吴成龙 李荐 +1 位作者 王利华 陈永志 《中南大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第3期891-898,共8页
为了探究Li/Cu共掺杂对层状氧化物材料物相组成、微观形貌、成分价态及电化学性能的影响,采用固相法制备了钠离子电池层状氧化物P2相材料。研究结果表明:在高温固相反应过程中,Li/Cu成功掺入材料晶格,P2相具有完整的P63/mmc空间结构,并... 为了探究Li/Cu共掺杂对层状氧化物材料物相组成、微观形貌、成分价态及电化学性能的影响,采用固相法制备了钠离子电池层状氧化物P2相材料。研究结果表明:在高温固相反应过程中,Li/Cu成功掺入材料晶格,P2相具有完整的P63/mmc空间结构,并展现出光滑的六方片状形貌;降低Mn^(3+)含量有效抑制了材料循环过程中的姜-泰勒现象,提高了材料的结构稳定性;P2相材料在电化学性能方面表现出了优异的循环稳定性和倍率性能;在掺杂量x=0.04,电压为2.0~4.2V时,材料在90mA·g^(-1)电流密度下循环200次的容量保持率为95.46%,在900mA·g^(-1)电流密度仍具有92.0mA·h·g^(-1)的放电比容量。设计合适的Li/Cu共掺杂比例可以有效降低材料的电荷转移阻抗R_(ct),进一步提升P2相材料的电化学性能。 展开更多
关键词 钠离子电池 层状氧化物 P2相 Li/cu共掺杂 长循环寿命
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基于冷喷涂固态增材Al/Cu的高压电缆铝护套高质量修复
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作者 周宏 周韫捷 +3 位作者 王瑛 傅爱军 杜增辉 雒晓涛 《材料工程》 北大核心 2025年第8期202-209,共8页
冷固态增材技术以其较低的沉积温度和较高的现场适用性成为高压电缆表层铝基密封层高效连接与修复的潜在有效方案。然而低压冷固态喷涂铝沉积体内较弱的粒子间结合、较高的孔隙率导致沉积体表现出较低的结合强度与电导率和有限的密封性... 冷固态增材技术以其较低的沉积温度和较高的现场适用性成为高压电缆表层铝基密封层高效连接与修复的潜在有效方案。然而低压冷固态喷涂铝沉积体内较弱的粒子间结合、较高的孔隙率导致沉积体表现出较低的结合强度与电导率和有限的密封性,导致其难以满足高压电缆的长期服役安全性对密封结构的需求。对此,本工作提出采用Al/Cu混合粉末作为原材料的新思路,利用冷喷涂沉积时Cu粒子对Al粒子的原位锤击锻造作用,在较低的气体压力条件下实现沉积体致密度、结合强度与导电性能的显著提高。结果表明,由于Cu的沉积效率高于Al,因此Al/Cu复合沉积体内的Cu含量高于相应混合粉末中的Cu含量。沉积过程中,Cu粒子对Al粒子的锻造效应使得复合沉积体内的孔隙率显著降低,当粉末中Cu的体积分数从0%提高到50%时,孔隙率从14.4%降低到0.2%,结合强度由24.2 MPa提高到53.4 MPa,电导率由25%IACS提高到53%IACS,高于被连接构件。为解决复合沉积体中Cu-Al间的电偶腐蚀问题,提出了复合底层与纯Al顶层的双层结构设计,并验证了该方法在高压电缆铝护套密封层修补的可行性。 展开更多
关键词 高压电缆 铝护套 附件修复 冷喷涂固态增材技术 Al/cu复合沉积体 结合强度 电导率
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热处理对超音速激光沉积CNTs/Cu复合材料微观结构及导热/导电性能的影响
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作者 李波 姜家涛 +7 位作者 邓家科 李镐成 罗准 耿在明 张盼盼 刘少武 张群莉 姚建华 《表面技术》 北大核心 2025年第17期162-173,共12页
目的提高超音速激光沉积Cu基复合材料的导热/导电性能。方法利用超音速激光沉积技术制备不同CNTs含量的CNTs/Cu复合材料,采用不同的退火温度对所制备的复合材料进行热处理,采用扫描电子显微镜、激光导热仪等研究热处理对CNTs/Cu复合材... 目的提高超音速激光沉积Cu基复合材料的导热/导电性能。方法利用超音速激光沉积技术制备不同CNTs含量的CNTs/Cu复合材料,采用不同的退火温度对所制备的复合材料进行热处理,采用扫描电子显微镜、激光导热仪等研究热处理对CNTs/Cu复合材料微观结构及导热/导电性能影响。结果600W激光辅助制备的SLD-CNTs/Cu复合材料具有较好的界面结合和表面形貌。在相同的后续热处理温度(600℃)下,随着CNTs含量的增加,复合材料的热导率先升后降,电导率单调递减。0.1%CNTs/Cu复合材料经过600℃退火处理时的热导率可达289.568W/(m·K),约为常温下的2.43倍。0.05%CNTs/Cu复合材料在500℃退火处理后电导率达到最大(47.7 MS/m),是常温(25℃)电导率的2.29倍。结论随着退火温度的上升,复合材料发生回复再结晶,消除了颗粒塑性变形导致的严重晶格畸变,有效弥合了Cu颗粒之间的界面,使得CNTs能与Cu基体充分接触,有利于导电/导热性能的提升。 展开更多
关键词 超音速激光沉积 CNTs/cu复合材料 CNTs含量 微观特性 导热/导电性能
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基于炔/硫环加成反应构筑W/Cu/S簇基超分子及其三阶非线性光学性质
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作者 王玉杰 王劳棒 +2 位作者 张政 刘琦 郎建平 《无机化学学报》 北大核心 2025年第10期2069-2077,共9页
以(Et_(4)N)[Tp*WS_(3)(CuCl)_(3)](A)(Tp*=三(3,5-二甲基吡唑)氢合硼酸根)为前驱簇,经Ag(OTf)脱氯后,分别与2种含炔基双齿吡啶配体1,3-双[4-(吡啶-4-基乙炔基)苯基]丙烷(L_(1))和1,3-双[4-(吡啶-4-基乙炔基)苯基]丙-2-酮(L_(2))进行自... 以(Et_(4)N)[Tp*WS_(3)(CuCl)_(3)](A)(Tp*=三(3,5-二甲基吡唑)氢合硼酸根)为前驱簇,经Ag(OTf)脱氯后,分别与2种含炔基双齿吡啶配体1,3-双[4-(吡啶-4-基乙炔基)苯基]丙烷(L_(1))和1,3-双[4-(吡啶-4-基乙炔基)苯基]丙-2-酮(L_(2))进行自组装,构筑了2个W/Cu/S簇基超分子矩形大环化合物[(Tp*WS_(3)Cu_(2)Cl)_(4)(L_(1))_(2)]·6CH_(2)Cl_(2)(1·6CH_(2)Cl_(2))和[(Tp*WS_(3)Cu_(2)Cl)_(4)(L_(2))_(2)]·6CH_(2)Cl_(2)(2·6CH_(2)Cl_(2))。在构筑这2个簇合物的过程中,L_(1)或L_(2)中的1个炔基与前驱簇A中2个S发生了不多见的环加成反应,从而形成了1和2簇基超分子矩形大环。在1·6CH_(2)Cl_(2)和2·6CH_(2)Cl_(2)的反应体系中引入吡啶(Py)作为第二配体,获得了新型簇合物[Tp*WS_(3)Cu_(3)(μ_(3)-Cl)(Py)_(3)](OTf)(3)。通过单晶X射线衍射、电喷雾电离质谱、红外光谱、紫外可见光谱和元素分析对3个簇合物进行了系统表征。单晶X射线衍射结果表明,1·6CH_(2)Cl_(2)和2·6CH_(2)Cl_(2)均是由2个双齿配体(L_(1)或L_(2))桥联4个[Tp*WS_(3)Cu_(2)Cl]簇单元形成的簇基超分子矩形大环。簇合物3含有3个吡啶分子配位的阳离子[Tp*WS_(3)Cu_(3)(μ_(3)-Cl)]^(+)类立方烷型结构。采用Z扫描法对簇合物1·6CH_(2)Cl_(2)、2·6CH_(2)Cl_(2)和3的溶液的三阶非线性光学(NLO)性质进行测试,结果表明它们具有良好的三阶NLO响应。 展开更多
关键词 W/cu/S簇 炔/硫环加成反应 超分子矩形大环 三阶非线性光学响应
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Ag/Cu NWs/棉织物复合材料的制备及压力传感性能 被引量:1
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作者 巫云龙 张梦阳 +2 位作者 霍云芳 王健骁 燕阳天 《纺织高校基础科学学报》 2025年第3期58-68,共11页
为了提升压力传感器的传感性能,采用新型浸渍-烘干法与原位反应相结合的工艺,制备了Cu NWs/棉织物和Ag/Cu NWs/棉织物2种压力传感器。首先,通过水热还原法合成Cu NWs,再通过浸渍将Cu NWs负载在棉纤维表面,得到Cu NWs/棉织物复合材料的... 为了提升压力传感器的传感性能,采用新型浸渍-烘干法与原位反应相结合的工艺,制备了Cu NWs/棉织物和Ag/Cu NWs/棉织物2种压力传感器。首先,通过水热还原法合成Cu NWs,再通过浸渍将Cu NWs负载在棉纤维表面,得到Cu NWs/棉织物复合材料的压力柔性传感器;由于银的导电性好,利用置换反应将Ag颗粒还原负载在Cu NWs表面,制备了Ag/Cu NWs/棉织物复合材料的柔性压力传感器。对两种复合材料进行了系列的结构表征和柔性压力传感性能测试。结果表明,Cu NWs/棉织物压力传感器表现出1.76 kPa^(-1)的灵敏度,而银纳米颗粒的引入降低了Ag/Cu NWs/棉织物复合材料的电阻,提升了其传感性能,灵敏度达到最高为2.48 kPa^(-1),传感范围为0.26~1.05 kPa,响应/恢复时间分别为300 ms、200 ms,传感器性能得到优化,可作为一种优良的柔性压力传感器使用。该研究为提升柔性压力传感器的性能提供了有效参考。 展开更多
关键词 棉织物 cu NWs Ag/cu NWs 柔性压力传感器 灵敏度
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轧制温度对Ti/Cu/Ti复合板微观组织及力学性能的影响
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作者 宋宇凯 张超 +3 位作者 孙冬 赵金玉 和东平 任忠凯 《重型机械》 2025年第5期7-14,共8页
钛/铜复合板不仅保留了铜的高导热和导电性能,同时具有钛的高强度与耐腐蚀性,广泛适用于能源、航空航天、海洋工程等领域。其中,Ti/Cu/Ti三层复合板通过双面钛层对铜层进行保护,可应对双面抗腐蚀的工况,如燃料电池双极板、化工设备中的... 钛/铜复合板不仅保留了铜的高导热和导电性能,同时具有钛的高强度与耐腐蚀性,广泛适用于能源、航空航天、海洋工程等领域。其中,Ti/Cu/Ti三层复合板通过双面钛层对铜层进行保护,可应对双面抗腐蚀的工况,如燃料电池双极板、化工设备中的抗腐蚀部件等。本课题采用热轧法制备了Ti/Cu/Ti复合板,探究轧制温度对其界面结构、微观组织以及力学性能的影响,揭示了不同轧制温度下Ti/Cu/Ti复合板性能和结构的变化规律,并阐明界面结合机制,为高效制备高性能Ti/Cu/Ti复合板提供工艺依据。 展开更多
关键词 Ti/cu/Ti复合板 热轧 界面结构 微观组织 力学性能
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Ag/Cu复合熔体材料的研发现状
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作者 李晟 杨全振 +4 位作者 吴林 郭坤山 黄磊 赵雪 王勇 《电工材料》 2025年第3期1-8,共8页
熔体是熔断器的核心元件,其品质直接影响熔断器的灵敏性和分断能力。纯银具有优异的导电性和稳定性,是高端熔体的首选材料,但其价格昂贵,因此开发出了Ag/Cu复合材料,既保持了Ag熔体的优异熔断特征,又显著降低了成本,在熔断器行业得到广... 熔体是熔断器的核心元件,其品质直接影响熔断器的灵敏性和分断能力。纯银具有优异的导电性和稳定性,是高端熔体的首选材料,但其价格昂贵,因此开发出了Ag/Cu复合材料,既保持了Ag熔体的优异熔断特征,又显著降低了成本,在熔断器行业得到广泛应用。本文简要介绍了熔断器的部分新兴应用领域和常用的熔体材料,较为详细地总结了Ag/Cu复合材料的制备工艺、界面结合和使用性能的研究现状。 展开更多
关键词 熔断器 Ag/cu复合熔体材料 制备工艺 界面结构 使用性能
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时效时间对Cu/InSn-45Ni/Cu焊点显微组织与剪切性能的影响
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作者 杨岳璋 李蓉 +2 位作者 张雪灵 杨莉 姜伟 《热加工工艺》 北大核心 2025年第3期92-95,共4页
研究了Cu/InSn-45Ni/Cu复合钎料焊点在300℃时效不同时间的微观组织和剪切性能。结果表明:随着时效时间增加,界面IMC(金属间化合物)厚度呈增加趋势,其界面形貌由扇贝状变为平面状。随着时效时间增加,钎料与Cu基板的Cu原子发生反应,在界... 研究了Cu/InSn-45Ni/Cu复合钎料焊点在300℃时效不同时间的微观组织和剪切性能。结果表明:随着时效时间增加,界面IMC(金属间化合物)厚度呈增加趋势,其界面形貌由扇贝状变为平面状。随着时效时间增加,钎料与Cu基板的Cu原子发生反应,在界面处生成大量脆性相Cu_(3)(In,Sn)。钎缝组织因相变引起体积收缩而形成孔洞,孔洞在时效过程中不断增加,最终聚合形成微裂纹。焊点剪切强度随时效时间增加呈下降趋势,由未时效处理的15.89 MPa降至时效216 h的6.93 MPa。时效后焊点断裂方式由沿晶断裂向穿晶断裂转变。 展开更多
关键词 cu/InSn-45Ni/cu焊点 时效时间 显微组织 剪切强度
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