树状结构多芯片组件互连网络延迟的研究 被引量：1

1

作者 来金梅 林争辉 李珂 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 1999年第1期85-88,共4页

在多芯片组件互连传输线的电路模型中，必须同时考虑线电感和线电阻，因此其互连延迟的研究比传统的ＰＣＢ和ＩＣ互连更具复杂性．研究了具有树状拓扑结构的ＭＣＭ互连网络的延迟：在明确了ＭＣＭ互连延迟的独特点后，着重给出了树状结... 在多芯片组件互连传输线的电路模型中，必须同时考虑线电感和线电阻，因此其互连延迟的研究比传统的ＰＣＢ和ＩＣ互连更具复杂性．研究了具有树状拓扑结构的ＭＣＭ互连网络的延迟：在明确了ＭＣＭ互连延迟的独特点后，着重给出了树状结构互连网络冲激响应的矩的求法。 展开更多

关键词 多芯片组件 互连延迟 树状结构 MCM 集成电路

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多芯片组件互连延迟的建模及其解 被引量：1

2

作者 来金梅 李珂 林争辉 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1998年第5期336-339,共4页

多芯片组件中互连线必须采用完整的ＲＬＣ分布参数模型，要得到关于这样的传输线上的既准确又有效的延迟的解比以往建立在ＬＣ或ＲＣ线模型上的求解更具有综合性。分别采用三种不同的技术对多芯片组件互连延迟进行建模，并给出了相应的解。

关键词 多芯片组件 互连延迟 MCM IC

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多芯片组件(MCM)的互连延时

3

作者 来金梅 李珂 林争辉 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1998年第1期15-18,共4页

高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连，即使对高速VLSI互连... 高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连，即使对高速VLSI互连延时的研究，考虑到计算的复杂性和有效性，也往往只处理过阻尼和欠阻尼大振荡两种状态，因此若将给出的结果用于研究MCM互连延时，误差相当大甚至无效。本文提出了一种研究MCM互连延时的方法，并给出了延时在3种工作状态下与各物理参数之间的确定公式。 展开更多

关键词 多芯片组件 互连 延时 MCM

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MCM的四通孔(V4R)布线法

4

作者 许琪 孙泰仁 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1999年第3期8-10,共3页

文章详细介绍了多芯片组件（ＭＣＭ）布线的四通孔（Ｖ４Ｒ）布线方法，它可以生成详细的布线结果，有利于节省成本和提高布线效率。Ｖ４Ｒ法可望得到更广泛地应用。

关键词 多芯片组件 多层布线 V4R布线法 MCM

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MCM芯片互连技术

5

作者 郝旭丹 王天科 姚秀华 《微处理机》 1999年第3期16-17,共2页

介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-Chip Module多芯片模块 )技术 ,通过与传统封装技术的对比 ,介绍了 MCM技术的特点。重点讨论了

关键词 多芯片模块 互连 TAB MCM

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基于可布性分析的印制板布局网络优化技术

6

作者 李思昆 叶沙野 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 1994年第3期188-191,共4页

本文描述了一种用于ＰＣＢ布通率分析的分析模型，提出了一种信号网络的分解、合成及排序方法。可以有效地解决印制板布局和布线过程间的网络优化问题，进一步提高自动布线的布通率。

关键词 印制板 布线 网络优化 布通率分析

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面向区域布线的层次式PB角勾链版图数据结构 被引量：2

7

作者 张雁 王葆华 +1 位作者 蔡懿慈 洪先龙 《计算机学报》 EI CSCD 北大核心 2000年第7期768-773,共6页

无网格区域布线具有存储量小、布通率较高、易实现混合设计规则布线并可解决串扰问题等优点 .无网格区域布线算法中 ,找到路径后对底层版图数据库的修改时间在整个算法运行时间中占很大比例 .因此 ,操作简便、快捷的版图数据结构对于无... 无网格区域布线具有存储量小、布通率较高、易实现混合设计规则布线并可解决串扰问题等优点 .无网格区域布线算法中 ,找到路径后对底层版图数据库的修改时间在整个算法运行时间中占很大比例 .因此 ,操作简便、快捷的版图数据结构对于无网格区域布线算法非常重要 .目前在无网格区域布线算法中应用最广泛的版图数据结构是矩形角勾链 ,其点查找和模块插入操作的复杂度均为 O(N1 /2 ) .文中提出一种新型的结合了 Bin结构与梯形角勾链结构的层次式 PB角勾链版图数据结构 ,其点查找和模块插入操作的复杂度降低至 O(N1 /2 /r) ,其中 r2 为 Bin数 .同时 ,针对区域布线算法的特点 ,文中给出了层次式 PB角勾链结构的点查找、区域枚举、推移等操作的算法 . 展开更多

关键词 版图数据结构 区域布线 PB角勾链 半导体工艺

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多导体互连线分布电容矩阵的一种近似格林函数算法 被引量：1

8

作者 罗水平 李征帆 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第3期86-89,共4页

本文提出了一种计算多层介质多导体互连线系统分布电容、分布电感矩阵的简单有效的方法．本方法能适用于横截面形状为矩形或无限簿的多导体系统．主要是利用谱域格林函数直接求出空域格林函数的近似表达式，采用一定的加速方法后，在保... 本文提出了一种计算多层介质多导体互连线系统分布电容、分布电感矩阵的简单有效的方法．本方法能适用于横截面形状为矩形或无限簿的多导体系统．主要是利用谱域格林函数直接求出空域格林函数的近似表达式，采用一定的加速方法后，在保持必要的计算精度的基础上能明显提高计算速度，计算结果与文献符合得很好． 展开更多

关键词 空域 格林函数 谱域 多导体互连线 微模组件

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一种新型MCM基板——阳极氧化多层基板

9

作者 刘彤 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第1期15-17,共3页

采用电化学方法，对基板上的Ａｌ膜进行选择性阳极氧化，从而制得导带、通孔和介质，重复上述工序，便可制得多层布线基板。与常用多层布线基板，如ＭＣＭ－Ｃ、ＭＣＭ－Ｄ比较，它具有制作工艺简单独特、互连密度高，线径、间距和孔径... 采用电化学方法，对基板上的Ａｌ膜进行选择性阳极氧化，从而制得导带、通孔和介质，重复上述工序，便可制得多层布线基板。与常用多层布线基板，如ＭＣＭ－Ｃ、ＭＣＭ－Ｄ比较，它具有制作工艺简单独特、互连密度高，线径、间距和孔径更小，平面性好，绝缘电阻高等优点。 展开更多

关键词 阳极氧化 多层布线基板 MCM 多芯片组件

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多芯片组件的布线

10

作者 方易圆 林争辉 《微电子学》 CAS CSCD 1996年第3期184-188,共5页

布线是多芯片组件（ＭＣＭ）ＣＡＤ中的一个关键步骤。由于ＭＣＭ的封装密度很高，因此，其布线问题也较传统的ＩＣ或ＰＣＢ布线更为困难。指出了ＭＣＭ布线中存在的问题。介绍了当前用于ＭＣＭ布线的几种方法，着重讨论了ＳＬＩＣＥ布... 布线是多芯片组件（ＭＣＭ）ＣＡＤ中的一个关键步骤。由于ＭＣＭ的封装密度很高，因此，其布线问题也较传统的ＩＣ或ＰＣＢ布线更为困难。指出了ＭＣＭ布线中存在的问题。介绍了当前用于ＭＣＭ布线的几种方法，着重讨论了ＳＬＩＣＥ布线法和４通孔布线法。对这几种方法进行了比较。４通孔布线法可直接产生详细布线结果，有利于节省成本和提高布线效率。 展开更多

关键词 多芯片组件 计算机辅助设计 布线

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CHINA SMT FORUM 2007中国国际表面贴装和微组装技术大会

11

《现代表面贴装资讯》 2006年第5期86-86,共1页

德国美沙国际展览公司（BMCAg）于2006年9月18日在上海技贸大厦举办了2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会新闻发布会。

关键词 微组装技术 表面贴装 FORUM 国际 中国 SMT 新闻发布会 展览公司

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中国表面贴装和微组装技术大会成为中国电子行业的重要活动

12

《现代表面贴装资讯》 2007年第2期64-64,共1页

商务传媒集团（BMC）在3月22日-23日在上海国际会议中心成功举办了第一届中国国际表面贴装和微组装技术大会（China SMT Forum），使之成为中国电子行业一次项尖的盛会。

关键词 微组装技术 电子行业 表面贴装 中国 国际会议中心 SMT

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LTCC微组装技术简介

13

作者 王晓云 《零八一科技》 2010年第4期41-44,共4页

本文简要介绍了LTCC微组装技术的概况、特点以及在现代科技中的运用。并概略的介绍开展LTCC微组装技术的关键工艺及关键技术。

关键词 LTCC 微组装 技术 工艺

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2000年多层板材料—更轻,更薄,更密集和更快推向市场

14

作者 Forc.,RA 丁志廉 《电子元件质量》 1995年第1期31-34,共4页

关键词 印制电路板 互连组装 多层板 材料

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两件式印制板连接表面安装夹具

15

作者 周黔生 《电子工艺简讯》 1990年第5期12-13,共2页

关键词 印制板 连接器 安装 夹具

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多芯片模块（MCM）技术

16

作者 张利民 《微电子技术》 1993年第5期1-9,共9页

关键词 多层布线 微组装技术 多芯片模块

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压接工艺

17

作者 王武怀 《电子工艺简讯》 1993年第8期3-3,共1页

关键词 印刷电路板 压配连接 工艺

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硅基多层布线集成组装技术

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作者 由中强 《半导体情报》 1993年第1期28-34,共7页

本文叙述了多芯片组件和多层布线集成组装技术的研究和进展,介绍了硅基多层布线集成组装技术的特点和设计考虑,扼要地叙述了硅基多层布线的制造工艺,并讨论了工艺中所出现的问题。

关键词 多层布线 微组装技术 混合集成电路

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印制电路设计与布线（续二）

19

作者 吴水清 《电子工艺简讯》 1992年第1期8-11,共4页

关键词 印制电路 设计 布线

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印制电路设计与布线（续）

20

作者 吴水清 《电子工艺简讯》 1991年第10期11-13,共3页

关键词 印制电路板 布线 设计

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