摘要
介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-Chip Module多芯片模块 )技术 ,通过与传统封装技术的对比 ,介绍了 MCM技术的特点。重点讨论了
This paper introduces the advanced MCM technologe.Comparing with the traditional package technology,the article discusses the MCM key connected technology,especially stresses the MCM characteristics.
出处
《微处理机》
1999年第3期16-17,共2页
Microprocessors
关键词
多芯片模块
互连
TAB
MCM
MCM,wire interconnect,wire bonding,tape automatic bonding,flip-chip bonding
