压接工艺
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1赵桂花.连接器压接工艺技术[J].无线互联科技,2014,11(10):165-165. 被引量：1
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2魏建.压接工艺及装配技巧[J].电子工艺技术,2008,29(2):89-90. 被引量：16
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3柏延平.端子压接工艺分析及应用[J].电子世界,2014(12):279-280. 被引量：7
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4徐英.电子产品装联中的压接工艺技术[J].电子技术参考,2001,1(3):60-62. 被引量：1
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5陈妍,李猛.功率半导体模块压接工艺分析与改进[J].电子世界,2012(14):70-70.
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6陈妍,李猛.功率半导体模块压接工艺分析与改进[J].电力电子,2012(4):51-52.
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7张玉娟,毛书勤.XKE连接器压接工艺实验研究[J].电子工艺技术,2012,33(6):359-361. 被引量：3
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8姚亚玲.提高晶闸管结温的途径[J].电子测试,2013,24(4X):147-148.
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9袁勇,熊辉,黄南,陈燕平,忻力.主功率端子压接技术在IGBT模块高集成设计中的应用研究[J].大功率变流技术,2017(1):39-44.
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10马世龙,舒明.高速背板机械盲孔压接工艺的设计和制作尝试[J].印制电路信息,2016,24(1):37-39. 被引量：1
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