期刊文献+

热声焊机的研制及工艺研究 被引量:5

Design and Development of Ultrasonic/Thermosonic Soldering Equipment
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。论述了热声焊设备的研制,介绍了超声系统、机械系统、控制系统等及工艺研究。该设备已应用于微波组件的制造及其相关工艺的研究。 Ultrasonic/thermosonic soldering technology is a reliable method for gold wires.Discuss overall project for design of ultrasonic/thermosonic soldering equipment,and introduce ultrasonic system,mechanical system,electric control system of the equipment and research of process technology.In addition,the equipment has applied to the manufacture of microwave devices and research of process technology for microwave devices.
作者 董永谦
出处 《电子工艺技术》 2004年第2期84-85,88,共3页 Electronics Process Technology
关键词 热声焊 楔焊 封装 设备 Ultrasonic/thermosonic soldering Wedge soldering Package Equipment
  • 相关文献

参考文献3

  • 1.GJB548A-96 1997.微电子器件试验方法和程序[S].国防科学技术工业委员会,..
  • 2Rao RTummala Eugene J Rymaszewski Man G Klopfensein.微电子封装手册[M].北京:电子工业出版社,2001..
  • 3毕克允.微电子技术[M].北京:国防工业出版社,2000..

共引文献2

同被引文献60

引证文献5

二级引证文献84

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部