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高密度陶瓷封装技术

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摘要高密度封装是对高性能集成电路和系统的一种要求。由于器件的集成度越来越高,要求封装的管脚数越来越多,管脚间的间距越来越小,从而使封装的难度也越来越大。为了适应和满足大规模集成电路(LSI)迅速发展的要求,高密度封装技术在不断更新,采用MLC(多层陶瓷)载体与BGA技术相结合。

作者和平俞宏坤

机构地区复旦大学材料科学系

出处《集成电路应用》 2003年第4期19-19,10,共2页 Application of IC

关键词 MLC 多层陶瓷 BGA 高密度陶瓷封装

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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集成电路应用

2003年第4期

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