出处
《电子电路与贴装》
2003年第5期1-8,共8页
Electronics Circuit & SMT
同被引文献11
-
1刘君平.化学镀铜槽液在生产中的操作控制与问题对策[J].电子电路与贴装,2004(3):7-10. 被引量：1
-
2李小刚.刚——挠印制板去钻污及凹蚀技术[J].印制电路资讯,2006(4):62-64. 被引量：1
-
3王恒义.PCB产业发展对化学镀,镀的要求[J].2010中国电子制造技术论坛论文集,2010:1-16.
-
4林金堵,吴梅珠.PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策[J].印制电路信息,2010(4):31-36. 被引量：8
-
5石磊,郭晓宇.刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析[J].电子工艺技术,2011,32(1):31-35. 被引量：3
-
6杨波,温东华,吴小连.PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施[J].印制电路信息,2011,19(12):50-51. 被引量：6
-
7程静,汪浩,杨琼,吴培常.除钻污机理、缺陷类型及改良措施[J].印制电路信息,2012,20(5):33-38. 被引量：3
-
8遇世友,李宁,谢金平.以石墨为导电基质的黑孔化新技术[J].印制电路信息,2012,20(7):40-43. 被引量：7
-
9杨耀果,张晃初,李飞宏,赵启祥.浅谈孔破成因及解决之道[J].印制电路信息,2012,20(12):33-40. 被引量：1
-
10程骄,李卫明,刘敏然.PCB制程中金属化孔镀层空洞的成因及改善[J].印制电路信息,2013,21(8):21-23. 被引量：2
-
1何伟,李薇,张玲,陈方泉,易卫明.基于计算机图像处理的印刷电路板孔检测[J].电子技术应用,2007,33(2):63-66. 被引量：2
-
2张杰,刘元华.高厚径PCB化学沉铜[J].印制电路资讯,2014(2):106-108.
-
3何杰,何为,陈苑明,冯立,徐缓,周华,郭茂桂,李志丹.印制电路板孔线共镀铜工艺研究[J].电镀与精饰,2013,35(12):27-30. 被引量：1
-
4翁毅志.PTH化学沉铜的稳定性[J].印制电路信息,2003,11(6):31-33. 被引量：1
-
5王芝贤.高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善[J].印制电路信息,2014,22(5):58-62.
-
6黄李海.孔内铜失效分析及预防[J].印制电路资讯,2010(6):87-90.
-
7汪传林,王勇恩,屈鹏,陈伟,刘蔷,刘宏芳.多层柔性线路板化学镀铜工艺研究[J].印制电路资讯,2009(5):84-86. 被引量：3
-
8张鹏,何大容.印刷电路板孔直接金属化工艺的研究[J].四川轻化工学院学报,2000,13(3):63-67. 被引量：1
-
9无线电物理[J].中国学术期刊文摘,2008,14(11):44-44.
-
10肖亮,苏从严,高健,刘彬云.选择性有机导电涂覆工艺研究[J].印制电路信息,2014,22(3):43-45. 被引量：3
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