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工艺参数对磁控溅射磷化镓(GaP)薄膜沉积速率的影响 被引量:5

Effect of technical parameters on deposition rate of GaP films depositted by magnetron sputtering
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摘要 采用磁控溅射方法成功地在ZnS衬底上制备了磷化镓 (GaP)薄膜 ,并系统地研究了射频功率、气体流量、工作气压、衬底温度等主要工艺参数对GaP膜沉积速率的影响规律。实验表明 ,随着射频功率、气体流量的增加 ,沉积速率逐渐增大 ;工作气压增大 ,沉积速率降低 ; GaP films have been prepared on ZnS substrates by radio frequency (RF) magnetron sputtering, the effect of the major deposition parameters, such as RF power, gas pressure, gas-flow rate and substrate temperature, on the deposition rate of GaP films were discussed. The experimental results show the deposition rate increases as the RF power or the gas-flow rate rising, but it decreases as the gas pressure rising;the effect of the substrate temperature on the deposition rate of the GaP films is not remarkable.
出处 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2002年第3期30-33,共4页 Ordnance Material Science and Engineering
基金 航空基础科学基金 (98G5 3 10 4) 国防基础科研计划 (J15 0 0E0 0 2 )资助
关键词 磷化镓薄膜 工艺参数 磁控溅射 沉积速率 红外窗口材料 GAP RF magnetron sputtering ZnS GaP film infrared window
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