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印制板表面涂覆之热风整平工艺技术及品质控制
被引量:
1
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摘要
本文对印制板热风整平的制作进行了简单介绍;对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。
作者
杨维生
机构地区
南京第十四研究所
出处
《印制电路与贴装》
2001年第10期X019-X030,共12页
关键词
印制板
热风整平工艺
品质控制
表面涂覆
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路与贴装
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