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化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

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摘要热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺，但是，随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要，热风整平工艺的应用已经受到限制，由此，产生了一些替代工艺，包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等，其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。

作者刘仁杰

机构地区武汉风帆表面工程有限公司

出处《电子电路与贴装》 2002年第4期26-28,共3页 Electronics Circuit & SMT

关键词化学镀化学处理热风整平工艺印刷线路板

分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子电路与贴装

2002年第4期

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