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销钉定位层压法制造埋盲孔多层电路板工艺探讨被引量：1

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摘要本文对一种具有埋／盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

作者杨维生

机构地区南京电子技术研究所

出处《印制电路资讯》 2004年第1期70-75,共6页 Printed Circuit Board Information

关键词销钉定位多层电路板埋/盲孔结构层压

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2004年第1期

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