小议整平
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1杨维生.印制板表面涂覆之热风整平工艺技术及品质控制[J].印制电路与贴装,2001(10). 被引量：1
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2秦建国.热风整平工艺[J].电子工艺技术,2002,23(4):155-157. 被引量：3
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3潘琨.热风整平工艺技术[J].印制电路与贴装,2001(10).
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4徐国庆,唐璞山.整平面整体布线算法[J].微电子学,1997,27(2):73-77. 被引量：2
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5徐国庆,赵文庆,唐璞山.时延驱动的整平面整体布线算法[J].电子学报,1998,26(8):135-138. 被引量：1
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6杨晓辉.热风整平工艺中常见技术问题的研究[J].科技信息,2009(34).
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7崔荣,高来华.整平前处理对过孔进锡的影响及其改善[J].印制电路信息,2013,21(S1):179-184. 被引量：3
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8陈黎阳,乔书晓,尤志敏,李雄辉.IMC生长对焊盘润湿性能的影响[J].印制电路信息,2011(S1):178-182. 被引量：1
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9刘仁杰.化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨[J].电子电路与贴装,2002(4):26-28.
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10吴建芬,况成部.印刷电路板用可剥胶的应用工艺研究[J].浙江化工,2003,34(7):10-10.
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