锡涂覆层——SERA锡评价提供了对锡性能的深入理解被引量：2

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摘要热风焊料整平(HASL)的技术、经济和环境因素迫使人们寻找其取代物.这些因素中包括新的元件如BGA、COB和倒装芯片等的安装对PCB要求有更平整的连接盘,同时铅的特性也威胁着人类的健康.取代物的研究朝着两个方向:开发无铅的焊料和开发无铅的表面涂覆层.

作者 Peter Bratin 丁志廉

出处《印制电路信息》 2001年第4期17-21,共5页 Printed Circuit Information

关键词锡涂覆层 PCB 印刷电路板集成电路

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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