期刊导航
期刊开放获取
vip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
粉体化学镀Ag工艺
被引量：
8
在线阅读
下载PDF
职称材料
导出
摘要
概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀 Ag工艺。在粉体上依次进行化学镀镍 -化学镀铜 -化学镀银 ,以镀镍层代替部分镀银层 ,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀 Ag粉体 ,降低了镀银粉体的制造成本。
作者
王丽丽
机构地区
南京得实发展集团
出处
《电镀与精饰》
CAS
2000年第6期30-33,共4页
Plating & Finishing
关键词
粉体芯材
化学镀
镀银
导电性填料
电阻特性
分类号
TQ153.16 [化学工程—电化学工业]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
1
共引文献
1
同被引文献
90
引证文献
8
二级引证文献
59
参考文献
1
1
川上浩 小山田雅明.化学镀Ag粉体制造工艺[P].JP11061424.1999-03-05.
共引文献
1
1
陈步明,郭忠诚,杨显万.
非金属粉体化学镀银的研究进展[J]
.电镀与涂饰,2006,25(10):50-55.
被引量：5
同被引文献
90
1
陈琍,楼白杨,郑晓华.
超细铜粉粒径和形貌的研究[J]
.云南大学学报（自然科学版）,2002,24(S1):187-188.
被引量：4
2
赵雯,张秋禹,王结良,韩磊,张和鹏.
无机粉体化学镀镍的研究进展[J]
.电镀与涂饰,2004,23(3):33-36.
被引量：13
3
张俊兵,樊自拴,孙冬柏,俞宏英,孟惠民,李辉勤.
厚膜镍导电浆料研究[J]
.电子元件与材料,2004,23(7):28-30.
被引量：17
4
吴懿平,吴大海,袁忠发,吴丰顺,安兵.
镀银铜粉导电胶的研究[J]
.电子元件与材料,2005,24(4):32-35.
被引量：26
5
赵德强,马立斌,杨君,张春雷.
银粉及电子浆料产品的现状及趋势[J]
.电子元件与材料,2005,24(6):54-56.
被引量：60
6
刘国富.
镍磷化学镀镀液稳定性的探讨[J]
.矿冶,1994,3(2):54-57.
被引量：4
7
池克,胡子龙,余成洲,王鸿基.
贮氢合金粉体包覆铜工艺[J]
.电池,1995,25(5):224-227.
被引量：10
8
杜仕国.
电磁屏蔽材料的现状与发展[J]
.化工新型材料,1995,23(4):12-16.
被引量：22
9
朱华,甘复兴.
铜银系导电复合材料腐蚀失效研究[J]
.中国腐蚀与防护学报,2005,25(4):245-249.
被引量：8
10
杜仕国.
导电涂料的研究及进展[J]
.涂料工业,1995,25(6):29-31.
被引量：41
引证文献
8
1
邹正军.
化学镀及其在粉体工程中的应用[J]
.安徽化工,2006,32(4):10-12.
2
刘君武,吕珺,王建民,郑治祥,汤文明.
粉体化学镀的研究及应用进展[J]
.金属功能材料,2005,12(4):35-38.
被引量：8
3
屈战民.
石墨粉末化学镀镍工艺研究[J]
.电镀与涂饰,2005,24(2):21-23.
被引量：9
4
李树栋,袁颖,赵康.
微米级镍-银双金属粉镀层结构及其抗氧化性[J]
.稀有金属材料与工程,2006,35(5):817-819.
被引量：5
5
屈战民.
用于电磁屏蔽与吸收材料的镀镍石墨粉的研究[J]
.电镀与环保,2007,27(4):29-31.
被引量：12
6
彭舒.
铜系电子浆料的制备及其稳定性研究[J]
.江西科学,2009,27(6):820-822.
被引量：7
7
胡磊,朱晓云,张飞进.
致密银包铜粉基体-铜粉的制备及其性能研究[J]
.热加工工艺,2012,41(11):11-14.
被引量：5
8
钟莲云,吴伯麟,贺立勇.
化学法合成防辐射导电涂料用超细铜粉[J]
.桂林工学院学报,2004,24(1):76-79.
被引量：15
二级引证文献
59
1
屈战民.
新型导电填料镀银石墨粉末的研制[J]
.电镀与涂饰,2007,26(9):14-17.
被引量：5
2
黄草明,黄子石.
化学法二步还原制备超细铜粉[J]
.机械工程材料,2008,32(8):36-39.
被引量：3
3
吴伟钦,何丽芳,李国明,杨恒,郭忠诚.
超细铜粉的研究现状与发展趋势[J]
.湖南有色金属,2006,22(1):34-37.
被引量：17
4
杜元甲,董树荣,邵净羽.
基于磁控溅射技术的电磁屏蔽层研究[J]
.表面技术,2006,35(4):75-76.
被引量：3
5
徐瑞东,常仕英,郭忠诚.
电解法制备超细铜粉的工艺及性能研究[J]
.电子工艺技术,2006,27(6):355-359.
被引量：18
6
张露露,游敏,吴建好,邱学斌,陈亮.
玻璃鳞片导电涂料的研究[J]
.电镀与涂饰,2007,26(2):32-34.
被引量：11
7
程志鹏,李凤生,杨毅,杨永林,刘小娣.
一种制备核-壳纳米Ni/Al复合粉末的新方法[J]
.稀有金属材料与工程,2007,36(4):713-716.
被引量：8
8
孙伟福,陈国华.
碳族非金属材料表面金属化的研究进展[J]
.材料导报,2007,21(5):59-64.
被引量：2
9
王玉棉,于梦娇,王胜,侯新刚,赵燕春.
超细铜粉的制备方法、存在问题及应用[J]
.材料导报,2007,21(F05):126-129.
被引量：30
10
张露露,游敏,刘攀,吴建好,邱学斌.
鳞片石墨基复合导电填料的制备与应用[J]
.涂料工业,2007,37(7):8-10.
被引量：4
1
石井贵宏,池庆伟.
导电性树脂材料的最新进展及其应用[J]
.现代制造,2005(24):78-80.
2
吴春,刘祥萱,王煊军,黄洁.
粉体化学镀在微波吸收材料中的研究进展[J]
.电镀与精饰,2009,31(10):15-18.
被引量：6
3
陈全寿.
钯在电子产品中的重要地位[J]
.表面技术,1999,28(3):24-25.
被引量：3
4
张晓宇,费庆志,吴丹.
不同无机质对球磨脱氯的影响及中间产物的研究[J]
.大连交通大学学报,2013,34(5):98-102.
5
张宇,张承琚,王永春.
银-导电陶瓷复合材料导电性的计算机模拟[J]
.江西科学,2005,23(5):581-583.
6
陈永生,张祖仁,刘振祥.
钒酸锶(Sr_2V_2O_7)氧敏电阻特性的研究[J]
.无机材料学报,1998,13(6):835-840.
被引量：1
7
薛茹君,吴玉程.
Ni-Co-P/SiC纳米复合粉体化学镀机理及其电磁性能[J]
.硅酸盐学报,2008,36(4):555-558.
被引量：2
8
冯乃祥,张仕成,柳连舜,黄光夏.
直接电热加压焙烧电极的研究[J]
.炭素技术,1989,8(2):12-15.
9
BSN型电除尘器[J]
.中国环保产业,2007(6):55-56.
10
王丽丽.
金和金合金镀层及其中间镀层[J]
.电镀与精饰,2004,26(3):38-40.
电镀与精饰
2000年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
