集成电路应用与抗辐射加固(上) 被引量：2

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摘要本文从特定应用出发介绍集成电路抗辐射加固的若干技术,包括辐射因素、抗辐射材料及器件,着重介绍SOI材料的相关技术的现状及其应用。

作者王平

机构地区中国航天工业总公司

出处《电子元器件应用》 2000年第6期3-6,共4页 Electronic Component & Device Applications

关键词集成电路抗辐射加固应用

同被引文献30

1冯彦君,华更新,刘淑芬.航天电子抗辐射研究综述[J].宇航学报,2007,28(5):1071-1080. 被引量：72
2谭昭怡,田军华,张子骞,张东,苑国琪.可剥离膜的研制和去污实验验证[J].原子能科学技术,2004,38(4):379-381. 被引量：23
3邓启文,韦庆,李泽湘.大时延力反馈双边控制系统[J].机器人,2005,27(5):410-413. 被引量：8
4邓涛,谢峻林,罗杰,韩庆荣.光纤抗辐射性能研究回顾与展望[J].光通信技术,2007,31(9):58-61. 被引量：6
5张平,刘佑轩.适用于空间机器人遥操作系统数据通信的纠错编码[J].机器人,2007,29(6):528-533. 被引量：7
6IAEA. Nuclear Technology Review 2010[ R]. Report of IAEA Scientific Group. Vienna, Austria: IAEA/ NCR/2010.
7Keiji Nagatani, Seiga Kiribayashi, et al. Emergency re- sponse to the nuclear accident at the Fukushima Daii- chi Nuclear Power Plants using mobile rescue robots [ J]. Journal of field robotics,2013, Volume 30, Issue 1:44 -63.
8王震涛,杨翊方,王海军,王月兴,张建国,刘代浩.用于设备表面放射性去污的可剥离膜研究[J].核技术,2010,33(9):714-720. 被引量：21
9丑武胜,刘源,杨光.核辐射探测机器人故障容错控制方法研究[J].微计算机信息,2010,26(29):1-3. 被引量：4
10王裕基,孙富春,刘华平,李永明,闵海波.基于距离传感器的双边遥操作[J].机器人,2010,32(6):705-710. 被引量：6

1周小倩.核电站机器人技术应用现状和发展[J].黑龙江科学,2015,6(11):21-21.
2杜树标,蒋韦韦,丁泮.核环境机器人现状及关键技术分析[J].兵器装备工程学报,2016,37(5):93-97. 被引量：15
3姜明明,赵永国,刘成业,孙洁,朱琳.搜寻放射源机器人系统的设计[J].自动化与仪表,2017,32(9):69-72. 被引量：3
4汤怀量,雷泽勇,雷林,刘卫,沈智超,程新泉.巡检与核应急机器人研究现状分析[J].机械工程师,2018(2):20-23. 被引量：10
5张齐昊,赵伟,褚胜男,王雷,付军,杨江荣,高博.耐辐照核应急机器人研究现状及关键技术分析[J].核科学与工程,2019,39(4):629-645. 被引量：23
6冯常,王从政,赵建平,程勇,蔡根,窦普,廖礼斌.核环境作业机器人研究现状及关键技术分析[J].光电工程,2020,47(10):86-96. 被引量：18
7刘一宁,杨亚鹏,陈法国,张建岗,郭荣,梁润成.180 nm CMOS微处理器辐照效应敏感外设及其损伤剂量的概率模型分析[J].核技术,2021,44(3):61-66. 被引量：3
8秦基伟,常勇,王天龙,吕鹏.核环境去污作业机器人研究现状与关键技术分析[J].机械制造,2021,59(6):7-13. 被引量：3
9程根茂,唐德文,张德.履带式核应急机器人攀爬台阶性能分析[J].机械管理开发,2023,38(2):1-4. 被引量：1
10胡煜,杨博锋,韩伟,郝大伟,杨萌萌.基于5G技术的辐射探测机器人设计[J].电子技术（上海）,2023,52(2):32-33.

1王平.集成电路应用与抗辐射加固(下)[J].电子元器件应用,2000,2(7):5-7.
2王士秀.抗辐射加固集成电路的设计[J].微处理机,1996,17(2):19-21.
3孙达飞,梅文博,刘磊.第三代与第四代移动通信系统中若干技术的比较[J].电信科学,2002,18(10):55-56.
4林成鲁,李金华,郑志宏,黄巍,邹世昌.95keV(N_2^+,N^+)注入Si制备SOI材料的研究[J].微电子学与计算机,1992,9(8):1-4.
5董建柱,姚建平.我市接入网的建设及对若干技术问题的考虑[J].江苏通信,1997,0(2):29-32.
6张忱.SOI材料的最新动向[J].电子材料快报,1996(1):6-6.
7刘昶时,赵元富,刘芬,陈萦,王忠燕,赵汝权.抗辐射加固与非加固工艺制备Si/SiO_2电离辐照的XPS深度剖析[J].核技术,1992,15(9):554-558. 被引量：7
8吕世骥,黄安庆,黄学良,袁璟,蔡跃明.SOI材料的场助键合技术[J].东南大学学报（自然科学版）,1991,21(5):9-15.
9刘旸,唐冬.金属连线光刻技术[J].微处理机,2007,28(2):14-15.
10张晓平.音频电路设计中的若干技术[J].现代电子工程,2004(3):85-88.

电子元器件应用

2000年第6期

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