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COB芯片组装产品的工艺质量分析

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摘要本文对采用板上芯片技术（ＣＯＢ）组装的某电子产品因时间延长而出现的产品质量问题进行了分析。采用故障树的方法，全面找出了可能引起此类问题的工艺原因和物料原因。通过工艺跟踪和质量检验，确定了引起这类问题的主要原因是由键合焊前的清洗工艺不当所致。实践证明，改进清洗工艺后，产品的质量大大提高。

作者吴懿平张乐福崔崑

机构地区华中理工大学材料学院

出处《电子产品可靠性与环境试验》 2000年第1期39-42,18,共5页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing

关键词板上芯片故障树组装工艺质量分析

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子产品可靠性与环境试验

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