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应用板上芯片技术制作电子组件

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摘要本文介绍了作表组装技术的分支－板上芯片技术的应用。给出了应用ＣＯＢ技术制作对数放大器模块的实验结果。所制成的ＣＯＢ组件与通孔插装组件相比，在保持相同精度的情况下，其体积只有通孔插装的１／８，重量仅为其１／１４。

作者赵英

出处《上海微电子技术和应用》 1995年第1期1-5,9,共6页

关键词板上芯片技术 COB技术电子组件制作

分类号 TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN305 [电子电信—物理电子学]

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上海微电子技术和应用

1995年第1期

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