板上芯片（COB）的热应力分析被引量：3

ANALYSIS OF HEAL STRESS IN CHIP ON BOARD(COB)

下载PDF

导出

摘要本文采用有限元法分析了板上芯片（ＣＯＢ）的热应力分布。并给出了相应的实验结果． The finite element method was used for analysis of heat stress in chip on board(COB).The test result is given.

作者夏林赵刚孙青林王德会赵英

机构地区天津理工学院电子工程系

出处《天津理工学院学报》 1995年第1期63-70,共8页 Journal of Tianjin Institute of Technology

基金天津市高教局科研基金

关键词热应力板上芯片技术集成电路芯片有限元 heat expansion coefficient heat stress chip on board technology finite element method

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

同被引文献19

1张莉,陈旭,Nose H,Sakane M.Anand模型预测63Sn37Pb焊锡钎料的应力应变行为[J].机械强度,2004,26(4):447-450. 被引量：19
2葛增杰,顾元宪,王宏伟,靳永欣.电子封装件受热载荷作用有限元数值模拟分析[J].大连理工大学学报,2005,45(3):320-325. 被引量：14
3杜磊,孙承永,包军林.再流焊工艺中表面组装片式元件热应力模拟[J].西安电子科技大学学报,1995,22(3):307-316. 被引量：4
4耿照新,胡毅,孙建海,苏波.PCB的温度与变形的三维有限元分析[J].电子器件,2005,28(3):655-658. 被引量：3
5杨少华,吴福根,黄瑞毅.电子元器件的可靠性筛选[J].广东工业大学学报,2006,23(1):67-70. 被引量：11
6MILLER M R, MOHAMMED I, HO P S. Quantitative strain analysis of flip-chip electronic packages using phase-shifting moiré interferometry [J]. Optics and Lasers in Eng, 2001, 36:127-139.
7WAKIL J A, HO P S. Simulating package behavior under power dissipation using uniform thermal loading [J]. IEEE Trans on Adv Packaging, 2001, 24(1):60-65.
8MILLER M R, MOHAMMED I, HO P S. Quantitative strain analysis of flip-chip electronic packages using phase-shifting moiré interferometry [J]. Optics and Lasers in Eng, 2001, 36:127-139.
9WAKIL J A, HO P S. Simulating package behavior under power dissipation using uniform thermal loading [J]. IEEE Trans on Adv Packaging, 2001, 24(1):60-65.
10Eveloy V, Rodgers P. Prediction of electronic component-board transient conjugate heat transfer[J]. IEEE Transactions on Components And Packaging Technologies, 2005, 28(4): 817-829.

引证文献3

1葛增杰,顾元宪,王宏伟,靳永欣.电子封装件受热载荷作用有限元数值模拟分析[J].大连理工大学学报,2005,45(3):320-325. 被引量：14
2侯传涛,童军,荣克林,江思荣.管壳封装结构温循载荷下的失效机理研究[J].导弹与航天运载技术,2014(6):69-73. 被引量：3
3王晓锋,何小琦,尧彬.PBGA封装回流焊翘曲变形仿真与验证[J].广东工业大学学报,2020,37(2):94-101. 被引量：7

二级引证文献24

1王振,马明杰,陈则鸣.封装基板回流焊板面温度均匀性改善研究[J].印制电路信息,2024,32(S02):351-360.
2李长庚,林丹华,周孑民.PBGA封装热可靠性分析[J].电子元件与材料,2008,27(1):65-68. 被引量：13
3李兵,陈雪峰,赵大伟,何正嘉.ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展[J].电子与封装,2008,8(2):12-15. 被引量：3
4牛利刚.基于析因实验设计的QFN热可靠性分析[J].电子工业专用设备,2009,38(8):46-50. 被引量：1
5牛利刚.EMC材料特性参数对QFN器件热应力的影响[J].电子与封装,2009,9(11):37-40. 被引量：2
6牛利刚.基于析因实验设计的QFN热可靠性分析[J].电子与封装,2009,9(12):30-33.
7宋永善,周惠群,张卫红.热-力载荷作用下的多芯片模块布局优化设计[J].机械设计与制造,2010(6):8-10. 被引量：2
8牛利刚,杨道国,赵明君.粘结剂形态及尺寸对QFN器件热应力的影响[J].电子元件与材料,2010,29(3):76-78. 被引量：2
9牛利刚,杨道国,李莉.EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响[J].功能材料与器件学报,2010,16(4):384-388. 被引量：3
10毛佳,江振宇,陈广南,张为华.多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟[J].国防科技大学学报,2010,32(5):23-28.

1赵刚,孙青林,夏林.板上芯片技术封装问题的探讨[J].天津理工学院学报,1994,10(3):35-37.
2赵刚,孙风桐.COB技术[J].南开大学学报（自然科学版）,2002,35(4):76-78. 被引量：6
3赵英.应用板上芯片技术制作电子组件[J].上海微电子技术和应用,1995(1):1-5.
4王正,刘之景.封装技术评述[J].半导体技术,1999,24(6):7-9. 被引量：1
5辐射与发光发光与发光器件[J].中国光学,2005(5):3-3.
6李炳乾.基于金属线路板的新型大功率LED及其光电特性研究[J].光子学报,2005,34(3):372-374. 被引量：32
7陈弘达,贾九春,裴为华,唐君.30Gbit/s Parallel Optical Receiver Module[J].Journal of Semiconductors,2006,27(4):696-699.
8Palomar的最新自动化装片机提供更高精准度[J].现代表面贴装资讯,2006,5(4):38-38.
9胡志勇.倒装芯片的可修复底部填充技术[J].世界电子元器件,2002(7):67-68.
10吴懿平,张乐福,崔崑.COB芯片组装产品的工艺质量分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2000,18(1):39-42.

天津理工学院学报

1995年第1期

浏览历史

内容加载中请稍等...

板上芯片（COB）的热应力分析被引量：3

同被引文献19

引证文献3

二级引证文献24

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

板上芯片（COB）的热应力分析 被引量：3

同被引文献19

引证文献3

二级引证文献24

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

板上芯片（COB）的热应力分析被引量：3