期刊导航
期刊开放获取
vip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
TFT LCD技术的发展
被引量:
1
全文增补中
导出
摘要
本文介绍了近期TFTLCD技术发展幼态,简述TFTLCD发展趋势。
作者
黄锡珉
机构地区
中国科学院北方液晶工程研究开发中心
出处
《电子产品世界》
1999年第9期19-20,共2页
Electronic Engineering & Product World
关键词
TFT
LCD
液晶显示器件
引线技术
分类号
TN141.9 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
7
引证文献
1
二级引证文献
21
同被引文献
7
1
钟俊辉.
贮氢材料开发应用的进展[J]
.电子材料(机电部),1994(10):6-12.
被引量:1
2
贾正根.
显示器件的现状和未来[J]
.现代显示,1997(1):48-52.
被引量:2
3
韩雪,夏慧,王燕,施昌勇.
记录媒体用磁控溅射靶材[J]
.稀有金属,1997,21(5):366-370.
被引量:9
4
吴丽君,韩雪,夏慧,陆彪.
光记录介质反射膜用铝合金薄膜及其溅射靶材[J]
.稀有金属,1997,21(5):379-383.
被引量:1
5
韩雪,夏慧,吴丽君.
透明导电膜及靶材[J]
.电子元件与材料,1998,17(1):30-32.
被引量:18
6
金中.
世界电子市场等待放晴[J]
.电子产品世界,1999,6(1):10-13.
被引量:1
7
吴丽君,夏慧,陆彪.
集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材[J]
.真空科学与技术,2000,20(2):111-113.
被引量:8
引证文献
1
1
吴丽君.
发展中的溅射靶材[J]
.真空科学与技术,2001,21(4):342-347.
被引量:21
二级引证文献
21
1
江轩,李勇军,闫琳,杨永刚,尚再艳.
半导体行业用靶材及蒸发源材料[J]
.集成电路应用,2005,22(1):67-68.
被引量:2
2
赵鑫,王星明,黄松涛,储茂友,郭奋,王赞海.
溅射法镀二氧化钛薄膜靶材及工艺研究进展[J]
.稀有金属,2006,30(2):177-180.
被引量:12
3
陈建军,杨庆山,贺丰收.
溅射靶材的种类、应用、制备及发展趋势[J]
.湖南有色金属,2006,22(4):38-41.
被引量:27
4
李慧琴,韩强,麻永林,邢淑清,江丽萍.
高纯铝靶材再结晶规律的试验研究[J]
.轻合金加工技术,2011,39(3):49-52.
被引量:2
5
赵宝华,范海波,孙院军.
TFT-LCD制造用钼薄膜溅射及其靶材[J]
.中国钼业,2011,35(1):7-11.
被引量:18
6
张俊敏,闻明,李艳琼,毕珺,管伟明.
磁记录用Co-Cr-Pt合金的制备及其表征[J]
.贵金属,2011,32(1):29-34.
被引量:4
7
安耿,李晶,刘仁智,陈强,张常乐.
钼溅射靶材的应用、制备及发展[J]
.中国钼业,2011,35(2):45-48.
被引量:33
8
高岩,王欣平,何金江,董亭义,蒋宇辉,江轩.
集成电路互连线用高纯铜靶材及相关问题研究[J]
.半导体技术,2011,36(11):826-830.
被引量:11
9
储志强.
国内外磁控溅射靶材的现状及发展趋势[J]
.金属材料与冶金工程,2011,39(4):44-49.
被引量:27
10
YANG Anheng,XIE Hongchao,ZHU Yong.
The Status Quo and Development Trend of High-purity Gold Sputtering Targets[J]
.贵金属,2012,33(A01):173-176.
被引量:1
1
薛剑峰.
键合用金丝的可靠性及其评价[J]
.江苏冶金,1989(6):26-28.
2
一凡.
引线框架材料[J]
.电子材料快报,1996(3):2-2.
3
碳纳米管将成为芯片未来之星[J]
.微纳电子技术,2006,43(12):600-600.
4
郭大琪.
陶瓷外壳封装的高引线数(VLSI的自动铝丝楔焊键合)[J]
.微电子技术,1996,24(5):17-21.
被引量:1
5
陈奉明.
国产IC引线框材料的应用研究[J]
.微电子技术,1996,24(4):58-61.
被引量:1
6
John Baliga.
把握市场机遇的绝缘键合引线技术[J]
.集成电路应用,2006,23(7):39-39.
7
李祥.
干法刻蚀铝合金引线产生的后腐蚀及其对策[J]
.微电子技术,1996,24(1):35-41.
8
K&S公司和Microbonds结成引线接合封装同盟[J]
.半导体技术,2005,30(9):81-81.
9
辛伟,郑海红.
薄膜电容器自动组装工艺及关键技术[J]
.电子工艺技术,2013,34(1):56-59.
被引量:3
10
秦大甲.
超细电子引线的开发[J]
.文献快报(纤维光学与电线电缆),1995(7):21-26.
电子产品世界
1999年 第9期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部