期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

K＆S公司和Microbonds结成引线接合封装同盟

下载PDF

导出

摘要日前，Kulicke ＆ Soffa Industries公司和Microbonds公司共同进行工艺开发，以结合Microbonds公司新的绝缘黄金引线技术和K＆S公司的引线接合（wire-bonder）技术。

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期81-81,共1页 Semiconductor Technology

关键词 nds公司引线技术 Industries公司接合封装工艺开发

分类号 TN949.291 [电子电信—信号与信息处理] TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1K＆S公司和Microbonds结成引线接合封装同盟[J].集成电路应用,2005,22(9):21-22.
2黄锡珉.TFT LCD技术的发展[J].电子产品世界,1999,6(9):19-20. 被引量：1
3薛剑峰.键合用金丝的可靠性及其评价[J].江苏冶金,1989(6):26-28.
4CCL Industries公司计划投资2500万美元扩大亚洲市场[J].印刷技术,2008(16):2-2.
5K＆S公司3N金导线[J].电子产品世界,2005,12(01B):47-47.
6Wall Industries桌面电源[J].电子产品世界,2006,13(03X):50-50.
7雁鸣.开放与繁荣:第三屏结盟进军3G/4G[J].中国数字电视,2008(5):28-29.
8一凡.引线框架材料[J].电子材料快报,1996(3):2-2.
9碳纳米管将成为芯片未来之星[J].微纳电子技术,2006,43(12):600-600.
10CCL Industries公司扩大亚洲标签产能[J].中国包装,2008,28(4):126-126.

半导体技术

2005年第9期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部